Touchfly SBC mit Dual-Gigabit-Ethernet
Touchfly SBCs mit Dual-Gigabit-Ethernet, hoher Rechenleistung, Integration, Zuverlässigkeit und vielfältigen I/O-Konnektivitätsmöglichkeiten sowie Erweiterungsmöglichkeiten eignen sich ideal für Anwendungen im Bereich industrieller Computeranwendungen, wie z. B. Industrie-Panel-PCs, Industrie-Mini-PCs, Industrie-Server-PCs, POS-Systeme, Digital Signage, Automatisierung, medizinische Geräte, Verkaufsautomaten, fahrzeugmontierte Terminals, Geldautomaten sowie als Plattformen für industrielles, KI- und Edge-Computing.
Touchfly stattet alle seine SBCs mit Dual-Gigabit-Ethernet und standardmäßigen I/O-Anschlüssen an Vorder- und Rückseite aus, um Entwicklungszeiten und Kosten zu reduzieren und die Implementierung zu vereinfachen. Alle Industrie-Motherboards sind für eine gleichbleibend zuverlässige Leistung auch unter rauen Bedingungen ausgelegt. Touchfly Industrie-Motherboards lassen sich leicht anpassen und bieten die nötige Flexibilität für den Einsatz in bestehenden Systemen und Infrastrukturen – mit minimalem Aufwand und geringem Wartungsaufwand.
Touchfly SBC bietet vielfältige Funktionsschnittstellen und ist mit einer breiten Palette an Displaytypen kompatibel. Dank seiner hohen Leistung, Geschwindigkeit und Kompatibilität mit multifunktionalen Schnittstellen ist es die optimale Wahl für Mensch-Computer-Interaktion, intelligente Terminals und industrielle Steuerungsprojekte. Hauptanwendungsgebiete sind intelligente Fertigung, KI, Smart City, Finanzwesen, Einzelhandel, Gesundheitswesen, integrierte Maschinen, Werbetechnik, Industriecomputer und weitere.
Touchfly SBC mit Dual-Gigabit-Ethernet
Die Touchfly Dual-NIC-Single-Board-Computer auf Basis der ARM-Architektur vereinen kompakte Größe und hohe Leistung. Die leistungsstarken und energieeffizienten Touchfly ARM-Motherboards nutzen Allwinner-Prozessoren der RK-Serie (z. B. RK3568, RK3588, RK3399, RK3288). Sie bieten vielfältige Display-Schnittstellen (LVDS, eDP, MIPI, HDMI) sowie zahlreiche Erweiterungsschnittstellen (USB 2.0, USB 3.0, TTL-Seriell, RS232, RS485, GPIO (Ein- und Ausgänge)), 4K-Videodekodierung und 4K-Displayausgabe. Verschiedene Internet-Schnittstellen (1000M Ethernet, WLAN, Bluetooth, PCI-E 4G) stehen zur Verfügung. Das System ist mit Android ausgestattet und bietet API-Referenzcode für Systemaufrufe sowie optimale Unterstützung für die App-Entwicklung. Es unterstützt gängige Touchscreens wie Infrarot, optische, kapazitive, resistive und folienbasierte Sensoren.

- Rockchip RK3588, 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 2,4 GHz, Quad-Core Cortex-A55 2,4 GHz; Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 64 GB EMMC-Speicher, 4 KB EEPROM, 1 x SATA-HDD-Schnittstelle
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, integriertes 2,4/5-GHz-WLAN 6, Bluetooth 5.0
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera, unterstützt Auflösungen bis zu 8K/60 Hz
- 3 x USB 3.0, 5 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 OTG
- 1 x RS232, 1 x RS485, 1 x TTL, 2 x RS232/TTL
- GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/CAN/TF/MIC
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 8 GB + 64 GB Optional
- 4 GB + 64 GB Optional
Die Touchfly Einplatinencomputer mit zwei Ethernet-Anschlüssen auf Basis der x86-Architektur vereinen kompakte Größe und hohe Leistung. Die Touchfly x86 SBCs mit Dual-NICs bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten – von vollwertigen I/O-Anschlüssen für den Anschluss mehrerer Geräte bis hin zu flachen Designs für beengte Platzverhältnisse. Die Touchfly x86-Mainboards unterstützen eine breite Palette an Prozessoren, darunter Intel® Core™ Prozessoren der 4., 6., 7., 8., 10. und 12. Generation (ehemals Alder Lake/Raptor Lake) sowie Intel® Celeron® J4125, J1900 und J6412, für optimale Performance. Die Touchfly x86-Mainboards bieten Erweiterungsmöglichkeiten durch verschiedene Anschlüsse wie M.2, mPCIe Mini-Card und mSATA. Die Touchfly SBCs mit Dual-Gigabit-Ethernet verfügen über umfangreiche Schnittstellen und sind mit einer Vielzahl von Displaytypen kompatibel. Dank höherer Leistung, schnellerer Geschwindigkeit und Kompatibilität mit multifunktionalen Schnittstellen ist es die optimale Wahl für Mensch-Computer-Interaktion, intelligente Terminals und industrielle Steuerungsprojekte. Hauptsächlich eingesetzt wird es in den Bereichen Finanzen, Einzelhandel, Gesundheitswesen, integrierte Maschinen, Werbemaschinen, Industriecomputer und weiteren Branchen.

- Intel® Celeron® J1900, Basisfrequenz: 2,3 GHz, Quad-Core, Intel HD-Grafik, Intel Bay Trail
- Standardmäßig 2 GB DDR3 1333/1600M (maximal 8 GB), Festplatte: SATA 2.0*1 (unterstützt 500 GB, 1 TB, 2 TB Festplatten), SSD: mSATA*1 (unterstützt 32 GB/64 GB/128 GB/256 GB/512 GB SSD)
- 1*Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s (optional Dual-Gigabit)
- Dual LVDS oder Dual eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- 6 x USB 2.0 (2 x 4 Pins), 2 x USB 3.0 (2 x 3G), 3G/4G
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, CAN-Anschluss*1
- 8 GPIO (Ein-/Ausgang) 2 SIM/TF/USB
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- Duale LVDS-Schnittstellen Optional
- Duale eDP-Schnittstellen Optional

- Intel® Celeron® J4125, Frequenz: 2,0 GHz, Quad-Core, Intel UHD Graphics 600, Intel Gemini Lake Refresh Prozessoren
- Unterstützt DDR4-2400 MHz, 1 SO-DIMM-Steckplatz, bis zu 8 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 8 MB Flash-Speicher
- 2 x 1000M Ethernet-Schnittstellen, optional 1 x 1000M Ethernet-Schnittstelle, 2,4/5 GHz WLAN + Bluetooth 5.0 / 4G
- Dual LVDS oder Dual eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- 2 x USB 3.0; 2 x USB 2.0 Standardschnittstelle; 4 x USB 2.0 Header.
- 6 serielle Schnittstellen: 1 x RS232 (vollständige Leitung); 4 x RS232 (zweiadrig); 1 x RS485/RS422/RS232 (optional); GPS
- 8 GPIO (Ein-/Ausgang) 2 SIM/TF/USB
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- Duale LVDS-Schnittstellen Optional
- Duale eDP-Schnittstellen Optional
- Einzelne eDP-Schnittstelle Optional

- Intel® Celeron® J6412, Basisfrequenz: 2,0 GHz, Quad-Core, Intel UHD Graphics 16 EUs, Intel Elkhart Lake
- Unterstützt DDR4-3200 MHz, 1 SO-DIMM-Steckplatz, bis zu 16 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA
- 2 x 1000M Ethernet-Schnittstellen, 4G, Ethernet, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- Dual LVDS oder Dual eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- 6 x USB 2.0 (Küstenlinie 2, Pins 4); 2 x USB 3.0 (Küstenlinie 2, Pins 2)
- 1*RS232/RS422/RS485-Interkonverter
- 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplätze, USB-Anschluss, Kopfhöreranschluss, Mikrofonanschluss
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- Duale LVDS-Schnittstellen Optional
- Duale eDP-Schnittstellen Optional

- Intel® Core® I7-1255U, taktfrequenz: 1,7 GHz, 10 kerne und 12 threads, Intel Iris Xe Graphics 96, intel alder lake prozessoren
- 1 x NB-DDR4-Speicher, unterstützt 2133/2400/2666/2933/3200 MHz, bis zu 32 GB; 1 x SATA 3.0 + 1 x M.2
- 2 x 10/100/1000 Mbit/s adaptives Ethernet, 4G/5G, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- Dual LVDS oder Dual eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- 6 x USB 2.0; 2 x USB-C; 4 x USB 3.0
- 6*RS232/RS422/RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 1 PCIe 4x-Steckplatz, 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofonanschluss
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS +eDP Optional

- Intel® Core® I5-1235U, taktfrequenz: 1,3 GHz, 10 kerne und 12 threads, Intel Iris Xe Graphics 80, intel alder lake prozessoren
- 1 x NB-DDR4-Speicher, unterstützt 2133/2400/2666/2933/3200 MHz, bis zu 32 GB; 1 x SATA 3.0 + 1 x M.2
- 2 x 10/100/1000 Mbit/s adaptives Ethernet, 4G/5G, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- Dual LVDS oder Dual eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- 6 x USB 2.0; 2 x USB-C; 4 x USB 3.0
- 6*RS232/RS422/RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 1 PCIe 4x-Steckplatz, 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofonanschluss
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- Einzelnes eDP Optional
- Einzelnes LVDS Optional

- Intel® Core® I3-1215U, taktfrequenz: 1,2 GHz, 10 kerne und 12 threads, Intel Iris Xe Graphics 64, intel alder lake prozessoren
- 1 x NB-DDR4-Speicher, unterstützt 2133/2400/2666/2933/3200 MHz, bis zu 32 GB; 1 x SATA 3.0 + 1 x M.2
- 2 x 10/100/1000 Mbit/s adaptives Ethernet, 4G/5G, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- Dual LVDS oder Dual eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- 6 x USB 2.0; 2 x USB-C; 4 x USB 3.0
- 6*RS232/RS422/RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 1 PCIe 4x-Steckplatz, 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofonanschluss
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS+EDP Optional

- Intel® Core® I7-10510U, taktfrequenz: 1,8 GHz, 4 kerne und 8 threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® I5-10210U, taktfrequenz: 1,6 GHz, 4 kerne und 8 threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® I3-10110U, taktfrequenz: 2,1 GHz, zwei kerne und Vier threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i7-8565U, Taktfrequenz: 1,8 GHz, 4 Kerne und 8 Threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Whiskey Lake Prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i5-6200U, Taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake Prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® I3-6100U, taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei kerne und Vier threads, Intel Iris Graphics 520, intel skylake prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i7-6500U, Taktfrequenz: 2,5 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake Prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i5-6200U, Taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake Prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® I3-6100U, taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei kerne und Vier threads, Intel Iris Graphics 520, intel skylake prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i5-4200U, Taktfrequenz: 1,6 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel HD Graphics 4400, Intel Haswell-Prozessor
- Unterstützt DDR3-1600 MHz, 1 SO-DIMM-Steckplatz, bis zu 8 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA
- 2 x Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, 2,4G/5G WLAN + Bluetooth 5.0/4G
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2160 30Hz)
- 2 USB-3.0-Standardanschlüsse; 2 USB-2.0-Standardanschlüsse, 4 USB-2.0-Stiftleisten
- 6 serielle Buchsen; 1 rS232; 4 serielle Doppeldraht-Anschlüsse; Ein rS485/RS422/vollständiger RS232-Anschluss ist optional.
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i3-4005U, Taktfrequenz: 1,7 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel HD Graphics 4400, Intel Haswell-Prozessor
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (Coastline 2, Pins 2); 4 x USB 3.0 (Coastline 2, Pins 2)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional
Der Touchfly Dual Gigabit Ethernet Einplatinencomputer wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten eingesetzt:
Industrie-Panel-PCs, Industrie-Mini-PCs, Industrie-Server-PCs, medizinische PCs, Fahrzeug-Tablets, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräte-Terminals, offene Tablet-Computer, Roboter, künstliche Intelligenz, Internet der Dinge, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage, Testgeräte-Terminals, Kassensysteme, Geldautomaten, Selbstbedienungs-Ticketautomaten…
Industrieller Panel-PC
Gesichtserkennungsterminals
Industrieller Desktop-PC
Industrielles Android-Tablet
KI-Maschine
Automat
IoT-Panel-PC
Roboter
Industrieller Mini-PC
Medizinischer Panel-PC
CNC-Maschinenbedienfeld
Eingebetteter Panel-PC
POS-Gerät
Geldautomat
Fahrzeugmontiertes Terminal
Digitale beschilderung
Werbemaschine
Selbstbedienungstickets


















