Touchfly Rugged board
Die robusten Touchfly-Boards mit hoher Rechenleistung, Integration, Zuverlässigkeit und vielfältigen I/O-Anschlüssen sowie Erweiterungsmöglichkeiten eignen sich ideal für Anwendungen im Bereich industrieller Computeranwendungen, wie z. B. Industrie-Panel-PCs, Industrie-Mini-PCs, Industrie-Server-PCs, POS-Systeme, Digital Signage, Automatisierung, medizinische Geräte, Verkaufsautomaten, fahrzeugmontierte Terminals, Geldautomaten sowie als Plattformen für industrielles, KI- und Edge-Computing.
Touchfly stattet alle seine robusten Boards mit standardmäßigen I/O-Anschlüssen an Vorder- und Rückseite aus, um Entwicklungszeiten und Kosten zu reduzieren und die Implementierung zu vereinfachen. Alle Industrie-Motherboards sind für eine gleichbleibend zuverlässige Leistung in rauen Umgebungen ausgelegt. Touchfly Industrie-Motherboards lassen sich leicht anpassen und bieten die nötige Flexibilität für den Einsatz in bestehenden Systemen und Infrastrukturen – mit minimalem Aufwand und geringem Wartungsaufwand.
Das robuste Touchfly-Board verfügt über vielfältige Funktionsschnittstellen und ist mit einer breiten Palette an Displaytypen kompatibel. Dank seiner hohen Leistung, Geschwindigkeit und Kompatibilität mit multifunktionalen Schnittstellen ist es die optimale Wahl für Mensch-Computer-Interaktion, intelligente Terminals und industrielle Steuerungsprojekte. Hauptanwendungsgebiete sind die intelligente Fertigung, KI, Smart City, Finanzwesen, Einzelhandel, Gesundheitswesen, integrierte Maschinen, Werbetechnik, Industriecomputer und weitere.
Touchfly Rugged board
Die robusten Touchfly-Mainboards auf Basis der ARM-Architektur vereinen kompakte Größe und hohe Leistung. Die leistungsstarken und energieeffizienten Touchfly ARM-Motherboards nutzen Allwinner-Prozessoren der RK-Serie (z. B. RK3568, RK3588, RK3399, RK3288). Sie bieten vielfältige Display-Schnittstellen (LVDS, eDP, MIPI, HDMI) sowie zahlreiche Erweiterungsschnittstellen (USB 2.0, USB 3.0, TTL-Schnittstelle, RS232, RS485, GPIO (Ein- und Ausgänge)), 4K-Videodekodierung und 4K-Displayausgabe. Zudem verfügen sie über diverse Internet-Schnittstellen (1000M-Ethernet, WLAN, Bluetooth und integrierte PCI-E 4G-Module). Das vorkonfigurierte Android-System bietet API-Referenzcode für Systemaufrufe und unterstützt die Entwicklung von Anwendungen. Die Mainboards sind kompatibel mit gängigen Touchscreens (Infrarot, optisch, kapazitiv, resistiv, Touchfolie usw.).

- Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 4G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, Drahtlose Peripherieerweiterung
- dual-LVDS, eDP, MIPI, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
- 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
- 2*RS232, 1*RS485, 2*TTL, 1*DEBUG
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 32 GB Optional
- 4 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 5G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, drahtlose peripherieerweiterung
- Zweikanal-LVDS, 4 x eDP-Anschlüsse*1, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
- 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
- 2 x RS232, 1 x RS485, 2 x TTL, 1 x Debug, HDMI
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
beschilderung, intelligentes Selbstbedienungsterminal, intelligenter Verkaufsautomat, O2O-Smart-Geräte, Industrie
steuercomputer, Roboter und andere Geräte…
- 2 GB + 32 GB Optional
- 4 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 5G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, drahtlose peripherieerweiterung
- Zweikanal-LVDS, 4 x eDP-Anschlüsse*1, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
- 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
- 2 x RS232, 1 x RS485, 2 x TTL, 1 x Debug, HDMI
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
beschilderung, intelligentes Selbstbedienungsterminal, intelligenter Verkaufsautomat, O2O-Smart-Geräte, Industrie
steuercomputer, Roboter und andere Geräte…
- 4 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3288 64-Bit, Quad-Core Cortex-A17, Mali-T764 GPU
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 3G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.2, drahtlose peripherieerweiterung
- 2 LVDS/MIPI/4K EDP, 3 Ethernet 10M/100M/1000M, WLAN, 4G/3G
- 1 x USB-Host, 1 x USB OTG, 6 x USB
- 1*RS232 TTL/RS232-Schaltanschluss*2
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 32 GB Optional
- 4 GB + 32 GB Optional

- Rockchip RK3288 64-Bit, Quad-Core Cortex-A17, Mali-T764 GPU
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 3G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.2, drahtlose peripherieerweiterung
- 2 LVDS/MIPI/4K EDP, 3 Ethernet 10M/100M/1000M, WLAN, 4G/3G
- 1 x USB-Host, 1 x USB OTG, 6 x USB
- 1*RS232 TTL/RS232-Schaltanschluss*2
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 16 GB Optional
- 4 GB + 32 GB Optional

- Rockchip RK3588 8-Kern 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 Und Quad-Core Cortex-A55, Mit nPU, Mit 6 tOPS kI-Rechenleistung, Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, WLAN, integrierter PCI-E 4G-Steckplatz, Bluetooth
- LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera
- 1 x USB 2.0 Host, 4 x USB 2.0 PH2.0 Host-Schnittstellenbuchsen, 1 x USB 3.0 OTG
- 2 x TTL, 2 x RS232, 1 x RS485, 6 x GPIO
- GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/CAN/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 4 GB + 64 GB Optional
- 4 GB + 128 GB Optional
- 8 GB + 128 GB Optional
- 8 GB + 256 GB Optional

- Rockchip RK3588 8-Kern 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 Und Quad-Core Cortex-A55, Mit nPU, Mit 6 tOPS kI-Rechenleistung, Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, WLAN, integrierter PCI-E 4G-Steckplatz, Bluetooth
- LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera
- 1 x USB 2.0 Host, 4 x USB 2.0 PH2.0 Host-Schnittstellenbuchsen, 1 x USB 3.0 OTG
- 2 x TTL, 2 x RS232, 1 x RS485, 6 x GPIO
- GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/CAN/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 8 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3588, 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 2,4 GHz, Quad-Core Cortex-A55 2,4 GHz; Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 64 GB EMMC-Speicher, 4 KB EEPROM, 1 x SATA-HDD-Schnittstelle
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, integriertes 2,4/5-GHz-WLAN 6, Bluetooth 5.0
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera, unterstützt Auflösungen bis zu 8K/60 Hz
- 3 x USB 3.0, 5 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 OTG
- 1 x RS232, 1 x RS485, 1 x TTL, 2 x RS232/TTL
- GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/CAN/TF/MIC
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 8 GB + 64 GB Optional
- 4 GB + 64 GB Optional

Linux 4.4, Ubuntu 18.04, Debian 10
- Rockchip RK3399, 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72, Quad-Core Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB optional), 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, Dualband-WLAN/BT 4.2, integriertes 3G/4G WCDMA, EVDO, entsperrtes 4G, VoLET-Unterstützung
- LVDS*1, Multi-Resolution eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- USB-Standard*2, USB-Schnittstelle*5
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-Port*1
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 4 GB + 32 GB Optional

Linux 4.4, Ubuntu 18.04, Debian 10
- Rockchip RK3399, 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72, Quad-Core Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB optional), 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, Dualband-WLAN/BT 4.2, 5G/4G, integrierte MINPCIE-4G-Modulschnittstelle, M.2-5G-Modulschnittstelle
- LVDS*1, Multi-Resolution eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- USB 3.0-Standard*1 (OTG), USB 2.0-Standard*1, USB 2.0-Schnittstelle*4
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-Port*1
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 4 GB + 32 GB Optional

- Rockchip RK3288, 64-Bit, Quad-Core, 1,8 GHz, ARM Mail-T764 2EE
- 2 GB LPDDR4, 16 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 10M/100M-Adapter-Ethernet, wLAN 2.4, Bluetooth 4.0
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- USB OTG*1, USB *3 (fünf Schnittstellen optional)
- TTL*3
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang)
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 16 GB Optional

Linux 4.4, Ubuntu 18.04/20.04, Debian 10.0, Linux 4.4 + QT
- Rockchip RK3288, 64-Bit, Quad-Core, 1,8 GHz, ARM Mail-T764 2EE
- 2 GB LPDDR4, 16 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 10M/100M/1000M-Adapter, Ethernet, WLAN 2,4/5 GHz, Bluetooth 4.0, 4G, GPS (optional), Ethernet
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- 2 x USB-Host, 6 x USB-Buchse
- 2 x RS232, 1 x RS485
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang). SIM/TF/USB
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 16 GB Optional
Touchfly-Mainboards auf Basis der x86-Architektur vereinen kompakte Größe und hohe Leistung. Sie bieten eine große Auswahl an Konfigurationen – von vollwertigen I/O-Anschlüssen für den Anschluss zahlreicher Geräte bis hin zu flachen Designs für beengte Platzverhältnisse. Für optimale Leistung sind verschiedene Prozessoren verfügbar, darunter Intel® Core™ Prozessoren der 4., 6., 7., 8., 10. und 12. Generation (ehemals Alder Lake/Raptor Lake) sowie Intel® Celeron® J4125, J1900 und J6412. Die Mainboards bieten zudem vielfältige Erweiterungsmöglichkeiten mit Anschlüssen wie M.2, mPCIe Mini-Card und mSATA. Die robusten Touchfly-Mainboards verfügen über umfangreiche Schnittstellen und sind mit einer Vielzahl von Displaytypen kompatibel. Dank ihrer höheren Leistung, schnelleren Geschwindigkeit und Kompatibilität mit multifunktionalen Schnittstellen sind sie die ideale Wahl für Mensch-Computer-Interaktion, intelligente Terminals und industrielle Steuerungsprojekte. Hauptsächlich eingesetzt in den Bereichen Finanzen, Einzelhandel, Gesundheitswesen, integrierter Maschinenbau, Werbetechnik, Industriecomputer und anderen Gebieten.

- Intel® Celeron® J1900, Basisfrequenz: 2,3 GHz, Quad-Core, Intel HD-Grafik, Intel Bay Trail
- Standardmäßig 2 GB DDR3 1333/1600M (maximal 8 GB), Festplatte: SATA 2.0*1 (unterstützt 500 GB, 1 TB, 2 TB Festplatten), SSD: mSATA*1 (unterstützt 32 GB/64 GB/128 GB/256 GB/512 GB SSD)
- 1*Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s (optional Dual-Gigabit)
- Dual LVDS oder Dual eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- 6 x USB 2.0 (2 x 4 Pins), 2 x USB 3.0 (2 x 3G), 3G/4G
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, CAN-Anschluss*1
- 8 GPIO (Ein-/Ausgang) 2 SIM/TF/USB
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- Duale LVDS-Schnittstellen Optional
- Duale eDP-Schnittstellen Optional

- Intel® Celeron® J4125, Frequenz: 2,0 GHz, Quad-Core, Intel UHD Graphics 600, Intel Gemini Lake Refresh Prozessoren
- Unterstützt DDR4-2400 MHz, 1 SO-DIMM-Steckplatz, bis zu 8 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 8 MB Flash-Speicher
- 2 x 1000M Ethernet-Schnittstellen, optional 1 x 1000M Ethernet-Schnittstelle, 2,4/5 GHz WLAN + Bluetooth 5.0 / 4G
- Dual LVDS oder Dual eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- 2 x USB 3.0; 2 x USB 2.0 Standardschnittstelle; 4 x USB 2.0 Header.
- 6 serielle Schnittstellen: 1 x RS232 (vollständige Leitung); 4 x RS232 (zweiadrig); 1 x RS485/RS422/RS232 (optional); GPS
- 8 GPIO (Ein-/Ausgang) 2 SIM/TF/USB
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- Duale LVDS-Schnittstellen Optional
- Duale eDP-Schnittstellen Optional
- Einzelne eDP-Schnittstelle Optional

- Intel® Celeron® J6412, Basisfrequenz: 2,0 GHz, Quad-Core, Intel UHD Graphics 16 EUs, Intel Elkhart Lake
- Unterstützt DDR4-3200 MHz, 1 SO-DIMM-Steckplatz, bis zu 16 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA
- 2 x 1000M Ethernet-Schnittstellen, 4G, Ethernet, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- Dual LVDS oder Dual eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- 6 x USB 2.0 (Küstenlinie 2, Pins 4); 2 x USB 3.0 (Küstenlinie 2, Pins 2)
- 1*RS232/RS422/RS485-Interkonverter
- 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplätze, USB-Anschluss, Kopfhöreranschluss, Mikrofonanschluss
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- Duale LVDS-Schnittstellen Optional
- Duale eDP-Schnittstellen Optional

- Intel® Core® I7-1255U, taktfrequenz: 1,7 GHz, 10 kerne und 12 threads, Intel Iris Xe Graphics 96, intel alder lake prozessoren
- 1 x NB-DDR4-Speicher, unterstützt 2133/2400/2666/2933/3200 MHz, bis zu 32 GB; 1 x SATA 3.0 + 1 x M.2
- 2 x 10/100/1000 Mbit/s adaptives Ethernet, 4G/5G, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- Dual LVDS oder Dual eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- 6 x USB 2.0; 2 x USB-C; 4 x USB 3.0
- 6*RS232/RS422/RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 1 PCIe 4x-Steckplatz, 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofonanschluss
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS +eDP Optional

- Intel® Core® I5-1235U, taktfrequenz: 1,3 GHz, 10 kerne und 12 threads, Intel Iris Xe Graphics 80, intel alder lake prozessoren
- 1 x NB-DDR4-Speicher, unterstützt 2133/2400/2666/2933/3200 MHz, bis zu 32 GB; 1 x SATA 3.0 + 1 x M.2
- 2 x 10/100/1000 Mbit/s adaptives Ethernet, 4G/5G, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- Dual LVDS oder Dual eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- 6 x USB 2.0; 2 x USB-C; 4 x USB 3.0
- 6*RS232/RS422/RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 1 PCIe 4x-Steckplatz, 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofonanschluss
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- Einzelnes eDP Optional
- Einzelnes LVDS Optional

- Intel® Core® I3-1215U, taktfrequenz: 1,2 GHz, 10 kerne und 12 threads, Intel Iris Xe Graphics 64, intel alder lake prozessoren
- 1 x NB-DDR4-Speicher, unterstützt 2133/2400/2666/2933/3200 MHz, bis zu 32 GB; 1 x SATA 3.0 + 1 x M.2
- 2 x 10/100/1000 Mbit/s adaptives Ethernet, 4G/5G, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- Dual LVDS oder Dual eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- 6 x USB 2.0; 2 x USB-C; 4 x USB 3.0
- 6*RS232/RS422/RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 1 PCIe 4x-Steckplatz, 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofonanschluss
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS+EDP Optional

- Intel® Core® I7-10510U, taktfrequenz: 1,8 GHz, 4 kerne und 8 threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® I5-10210U, taktfrequenz: 1,6 GHz, 4 kerne und 8 threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® I3-10110U, taktfrequenz: 2,1 GHz, zwei kerne und Vier threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i7-8565U, Taktfrequenz: 1,8 GHz, 4 Kerne und 8 Threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Whiskey Lake Prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i5-6200U, Taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake Prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® I3-6100U, taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei kerne und Vier threads, Intel Iris Graphics 520, intel skylake prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i7-6500U, Taktfrequenz: 2,5 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake Prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i5-6200U, Taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake Prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® I3-6100U, taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei kerne und Vier threads, Intel Iris Graphics 520, intel skylake prozessoren
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i5-4200U, Taktfrequenz: 1,6 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel HD Graphics 4400, Intel Haswell-Prozessor
- Unterstützt DDR3-1600 MHz, 1 SO-DIMM-Steckplatz, bis zu 8 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA
- 2 x Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, 2,4G/5G WLAN + Bluetooth 5.0/4G
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2160 30Hz)
- 2 USB-3.0-Standardanschlüsse; 2 USB-2.0-Standardanschlüsse, 4 USB-2.0-Stiftleisten
- 6 serielle Buchsen; 1 rS232; 4 serielle Doppeldraht-Anschlüsse; Ein rS485/RS422/vollständiger RS232-Anschluss ist optional.
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional

- Intel® Core® i3-4005U, Taktfrequenz: 1,7 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel HD Graphics 4400, Intel Haswell-Prozessor
- Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
- 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4 x USB 2.0 (Coastline 2, Pins 2); 4 x USB 3.0 (Coastline 2, Pins 2)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
- 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- LVDS Optional
- EDP Optional
Die Touchfly rugged-Platine wird in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
Industrie-Panel-PCs, Industrie-Mini-PCs, Industrie-Server-PCs, medizinische PCs, Fahrzeug-Tablets, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräte-Terminals, offene Tablet-Computer, Roboter, künstliche Intelligenz, Internet der Dinge, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage, Testgeräte-Terminals, Kassensysteme, Geldautomaten, Selbstbedienungs-Ticketautomaten…
Industrieller Panel-PC
Gesichtserkennungsterminals
Industrieller Desktop-PC
Industrielles Android-Tablet
KI-Maschine
Automat
IoT-Panel-PC
Roboter
Industrieller Mini-PC
Medizinischer Panel-PC
CNC-Maschinenbedienfeld
Eingebetteter Panel-PC
POS-Gerät
Geldautomat
Fahrzeugmontiertes Terminal
Digitale beschilderung
Werbemaschine
Selbstbedienungstickets


















