WhatsApp: +86 18665804491 E-Mail: info@touchflyboard.com

Touchfly Embedded System Board

Die Touchfly Embedded System Boards mit ihrer hohen Rechenleistung, Integrationsfähigkeit, Zuverlässigkeit und umfangreichen I/O-Konnektivität sowie Erweiterbarkeit eignen sich ideal für Anwendungen im Bereich industrieller Computeranwendungen, wie z. B. Industrie-Panel-PCs, Industrie-Mini-PCs, Industrie-Server-PCs, POS-Systeme, Digital Signage, Automatisierung, medizinische Geräte, Verkaufsautomaten, fahrzeugmontierte Terminals, Geldautomaten sowie als Plattformen für industrielles, KI- und Edge-Computing.

  • Kompaktes Design:Kleine Abmessungen, geeignet für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Hohe Integration, typischerweise durch die Kombination von Prozessor, Speicher, Datenspeicher und E/A-Schnittstellen auf einer einzigen Platine.
  • Geringer Stromverbrauch:Entwickelt mit blick auf das energiemanagement, ideal für anwendungen, die lange betriebszeiten erfordern.
  • Hohe Zuverlässigkeit:Verwendet Komponenten in Industriequalität, die für den Betrieb unter extremen Temperatur-, Feuchtigkeits- und Vibrationsbedingungen geeignet sind. Lange Lebensdauer, geeignet für unternehmenskritische Anwendungen.
  • Umfangreiche E/A-Schnittstellen:Bietet eine breite Palette von Schnittstellen (z. B. USB, Ethernet, serielle Schnittstellen, GPIO), um den unterschiedlichen Anforderungen an die Gerätekonnektivität gerecht zu werden.
  • Anpassung:Bietet verschiedene schnittstellen und erweiterungsoptionen, um spezifischen anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
    Unterstützt mehrere Betriebssysteme (z. B. Linux, Windows, Android) und Echtzeitbetriebssysteme (RTOS).

Weitere Details ↓

Angebotsanfrage Senden
Motherboard-Typ:
Touchfly Embedded System Board









    Pflichtfelder sind mit * gekennzeichnet. Wir antworten Ihnen innerhalb von 12 Stunden.
    Embedded-Systemplatine basierend auf der ARM-Architektur

    Touchfly-Mainboards auf Basis der ARM-Architektur vereinen kompakte Größe und hohe Leistung. Die leistungsstarken und energieeffizienten Touchfly ARM-Mainboards nutzen Allwinner-Prozessoren der RK-Serie (z. B. RK3568, RK3588, RK3399, RK3288). Sie bieten vielfältige Display-Schnittstellen (LVDS, eDP, MIPI, HDMI), USB 2.0, USB 3.0, serielle TTL-Schnittstelle, RS232, RS485, GPIO (Ein- und Ausgänge), 4K-Videodekodierung und 4K-Displayausgabe. Zudem verfügen sie über diverse Internet-Schnittstellen (1000M Ethernet, WLAN, Bluetooth, PCI-E 4G-Modul). Das Mainboard ist mit einem Android-System ausgestattet und bietet API-Referenzcode für Systemaufrufe sowie optimale Unterstützung für die App-Entwicklung. Es unterstützt gängige Touchscreens wie Infrarot, optische, kapazitive, resistive und folienbasierte Sensoren.

    Embedded System Board Model
    CX3568-A
    WLAN 6.0
    4G
    1*SATA
    1080p 4K
    Gigabit
    Android 12.0
    KI
    touchfly CX3568-A Embedded System Board image
    140 mm × 100 mm × 13,1 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 12.0, Linux 5.10, Ubuntu 20.04, Debian 11.0
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
    • 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
    • 4G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, Drahtlose Peripherieerweiterung
    • dual-LVDS, eDP, MIPI, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
    • 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
    • 2*RS232, 1*RS485, 2*TTL, 1*DEBUG
    • GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • 2 GB + 32 GB Optional
    • 4 GB + 64 GB Optional
    Kostengünstige konfiguration eines embedded-Systemboards Auf Basis Der aRM-Architektur

    Embedded System Board Model
    CX3399-A
    Dual-Screen
    4G
    HDMI
    1080p 4K
    Dual-LVDS
    1000M Ethernet
    Sechskern
    touchfly CX3399-A Embedded System Board image
    153,77 mm × 100 mm × 13,3 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 7.1/9.0/11 Linux 4.4 Ubuntu 18.04 Debian 10
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
    • 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
    • 5G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, drahtlose peripherieerweiterung
    • Zweikanal-LVDS, 4 x eDP-Anschlüsse*1, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
    • 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
    • 2 x RS232, 1 x RS485, 2 x TTL, 1 x Debug, HDMI
    • GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung
    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.
    Die Systemplatine wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Werbeautomat, digital
    beschilderung, intelligentes Selbstbedienungsterminal, intelligenter Verkaufsautomat, O2O-Smart-Geräte, Industrie
    steuerungscomputer, Roboter und andere Geräte.
    Fabrikpreis
    • 2 GB + 32 GB Optional
    • 4 GB + 64 GB Optional
    Kostengünstige konfiguration eines embedded-Systemboards Auf Basis Der aRM-Architektur

    Embedded System Board Model
    CX3399-AN
    Dual-Screen
    5G
    HDMI
    1080p 4K
    Dual-LVDS
    1000M Ethernet
    Sechskern
    touchfly CX3399-AN Embedded System Board image
    153,77 mm × 100 mm × 13,3 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 7.1/9.0/11 Linux 4.4 Ubuntu 18.04 Debian 10
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
    • 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
    • 5G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, drahtlose peripherieerweiterung
    • Zweikanal-LVDS, 4 x eDP-Anschlüsse*1, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
    • 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
    • 2 x RS232, 1 x RS485, 2 x TTL, 1 x Debug, HDMI
    • GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung
    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.
    Die Systemplatine wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Werbeautomat, digital
    beschilderung, intelligentes Selbstbedienungsterminal, intelligenter Verkaufsautomat, O2O-Smart-Geräte, Industrie
    steuerungscomputer, Roboter und andere Geräte.
    Fabrikpreis
    • 4 GB + 64 GB Optional
    Motherboard basierend auf ARM-Architektur mit 5G-Konfiguration

    Embedded System Board Model
    CX3288-A
    Android 12.0
    Quad-Core
    WLAN 2,4/5G
    HDMI
    1080p 4K
    1000M Gigabit
    touchfly CX3288-A Embedded System Board image
    140 mm × 100 mm × 13,1 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 7.1/10.0/12, Linux 4.4, Ubuntu 18.04/20.04, Debian 10.0, Linux 4.4 + QT
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3288 64-Bit, Quad-Core Cortex-A17, Mali-T764 GPU
    • 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC, 4 KB EEPROM
    • 3G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.2, drahtlose peripherieerweiterung
    • 2 LVDS/MIPI/4K EDP, 3 Ethernet 10M/100M/1000M, WLAN, 4G/3G
    • 1 x USB-Host, 1 x USB OTG, 6 x USB
    • 1*RS232 TTL/RS232-Schaltanschluss*2
    • GPIO*7 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung
    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.
    Die Systemplatine wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoTs, Verkaufsautomat, Terminal für industrielle Automatisierungsgeräte, Digital Signage Board, Terminal für Detektionsgeräte.
    Fabrikpreis
    • 2 GB + 32 GB Optional
    • 4 GB + 32 GB Optional
    Kostengünstige konfiguration eines embedded-Systemboards Auf Basis Der aRM-Architektur

    Embedded System Board Model
    CX3288-I
    Android 12.0
    Quad-Core
    WLAN 2,4/5G
    HDMI
    1080p 4K
    1000M Gigabit
    touchfly CX3288-I Embedded System Board image
    140 mm × 100 mm × 13,1 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 7.1/10.0/12, Linux 4.4, Ubuntu 18.04/20.04, Debian 10.0, Linux 4.4 + QT
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3288 64-Bit, Quad-Core Cortex-A17, Mali-T764 GPU
    • 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC, 4 KB EEPROM
    • 3G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.2, drahtlose peripherieerweiterung
    • 2 LVDS/MIPI/4K EDP, 3 Ethernet 10M/100M/1000M, WLAN, 4G/3G
    • 1 x USB-Host, 1 x USB OTG, 6 x USB
    • 1*RS232 TTL/RS232-Schaltanschluss*2
    • GPIO*7 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung
    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.
    Die Systemplatine wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoTs, Verkaufsautomat, Terminal für industrielle Automatisierungsgeräte, Digital Signage Board, Terminal für Detektionsgeräte.
    Fabrikpreis
    • 2 GB + 16 GB Optional
    • 4 GB + 32 GB Optional
    Kostengünstige konfiguration eines embedded-Systemboards Auf Basis Der aRM-Architektur

    Embedded System Board Model
    CX3588-A
    Android 13.0
    8-Kern
    6TOPS
    HDMI
    8K/60Hz
    1000M Gigabit
    NPU
    GPIO
    touchfly CX3588-A Embedded System Board image
    140 mm × 100 mm × 13,1 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 13.0 Linux 5.10 Ubuntu 20.04 Debian 11
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3588 8-Kern 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 Und Quad-Core Cortex-A55, Mit nPU, Mit 6 tOPS kI-Rechenleistung, Mali-G610 MC4 GPU
    • 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
    • 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, WLAN, integrierter PCI-E 4G-Steckplatz, Bluetooth
    • LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera
    • 1 x USB 2.0 Host, 4 x USB 2.0 PH2.0 Host-Schnittstellenbuchsen, 1 x USB 3.0 OTG
    • 2 x TTL, 2 x RS232, 1 x RS485, 6 x GPIO
    • GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/CAN/Kopfhöreranschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung
    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.
    Die Systemplatine wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoTs, Verkaufsautomat, Terminal für industrielle Automatisierungsgeräte, Digital Signage Board, Terminal für Detektionsgeräte.
    Fabrikpreis
    • 4 GB + 64 GB Optional
    • 4 GB + 128 GB Optional
    • 8 GB + 128 GB Optional
    • 8 GB + 256 GB Optional
    ARM-Architektur-basierte High-End-Embedded-System-Board-Konfiguration

    Embedded System Board Model
    CX3588-AN
    Android 13.0
    5G
    6TOPS
    HDMI
    8K/60Hz
    1000M Gigabit
    NPU
    touchfly CX3588-AN Embedded System Board image
    140 mm × 100 mm × 13,1 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 13.0 Linux 5.10 Ubuntu 20.04 Debian 11
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3588 8-Kern 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 Und Quad-Core Cortex-A55, Mit nPU, Mit 6 tOPS kI-Rechenleistung, Mali-G610 MC4 GPU
    • 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
    • 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, WLAN, integrierter PCI-E 4G-Steckplatz, Bluetooth
    • LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera
    • 1 x USB 2.0 Host, 4 x USB 2.0 PH2.0 Host-Schnittstellenbuchsen, 1 x USB 3.0 OTG
    • 2 x TTL, 2 x RS232, 1 x RS485, 6 x GPIO
    • GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/CAN/Kopfhöreranschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung
    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.
    Die Systemplatine wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoTs, Verkaufsautomat, Terminal für industrielle Automatisierungsgeräte, Digital Signage Board, Terminal für Detektionsgeräte.
    Fabrikpreis
    • 8 GB + 64 GB Optional
    High-End-Embedded-Systemplatinenkonfiguration auf ARM-Architekturbasis mit 5G

    Embedded System Board Model
    CX3588-G
    5G
    8-Kern
    SATA
    Dual-Ethernet
    Wi-Fi 6.0
    Lüfterlos
    6T OPS AI
    touchfly CX3588-G Embedded System Board image
    160,3 mm * 109 mm * 22,8
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 12, Linux 5.10, Debian 11, Ubuntu 20.04
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3588, 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 2,4 GHz, Quad-Core Cortex-A55 2,4 GHz; Mali-G610 MC4 GPU
    • 8 GB LPDDR4, 64 GB EMMC-Speicher, 4 KB EEPROM, 1 x SATA-HDD-Schnittstelle
    • 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, integriertes 2,4/5-GHz-WLAN 6, Bluetooth 5.0
    • LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera, unterstützt Auflösungen bis zu 8K/60 Hz
    • 3 x USB 3.0, 5 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 OTG
    • 1 x RS232, 1 x RS485, 1 x TTL, 2 x RS232/TTL
    • GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/CAN/TF/MIC
    • Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung
    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.
    Die Systemplatine wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoTs, Verkaufsautomat, Terminal für industrielle Automatisierungsgeräte, Digital Signage Board, Terminal für Detektionsgeräte.
    Fabrikpreis
    • 8 GB + 64 GB Optional
    • 4 GB + 64 GB Optional
    ARM-Architektur-basierte Konfiguration für kostengünstige Embedded-Systemplatinen

    Embedded System Board Model
    JWS3399-MAIN-G
    1000M Ethernet
    Sechskern
    4G
    1080p 4K
    HDMI
    Medizinische Qualität
    touchfly JWS3399-MAIN-G Embedded System Board image
    153,8 mm × 106 mm × 16,1 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 7.1/9.0/11
    Linux 4.4, Ubuntu 18.04, Debian 10
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3399, 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72, Quad-Core Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
    • 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB optional), 4 KB EEPROM
    • 1 x 1000M Ethernet, Dualband-WLAN/BT 4.2, integriertes 3G/4G WCDMA, EVDO, entsperrtes 4G, VoLET-Unterstützung
    • LVDS*1, Multi-Resolution eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
    • USB-Standard*2, USB-Schnittstelle*5
    • RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-Port*1
    • GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung
    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.
    Die Systemplatine wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoTs, Verkaufsautomat, Terminal für industrielle Automatisierungsgeräte, Digital Signage Board, Terminal für Detektionsgeräte.
    Fabrikpreis
    • 4 GB + 32 GB Optional
    Konfiguration einer Boardplatine für medizinische eingebettete Systeme auf Basis der ARM-Architektur

    Embedded System Board Model
    JWS3399-MAIN-N
    1000M Ethernet
    100M Ethernet
    Sechskern
    5G
    Dualer Netzwerkanschluss
    HDMI
    touchfly JWS3399-MAIN-N Embedded System Board image
    160 mm × 109 mm × 12,1 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 9.0/11
    Linux 4.4, Ubuntu 18.04, Debian 10
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3399, 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72, Quad-Core Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
    • 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB optional), 4 KB EEPROM
    • 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, Dualband-WLAN/BT 4.2, 5G/4G, integrierte MINPCIE-4G-Modulschnittstelle, M.2-5G-Modulschnittstelle
    • LVDS*1, Multi-Resolution eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
    • USB 3.0-Standard*1 (OTG), USB 2.0-Standard*1, USB 2.0-Schnittstelle*4
    • RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-Port*1
    • GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung
    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.
    Die Systemplatine wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoTs, Verkaufsautomat, Terminal für industrielle Automatisierungsgeräte, Digital Signage Board, Terminal für Detektionsgeräte.
    Fabrikpreis
    • 4 GB + 32 GB Optional
    High-End-Embedded-Systemplatinenkonfiguration auf ARM-Architekturbasis mit 5G

    Embedded System Board Model
    JWS3288-F
    100M Ethernet
    Quad-Core
    4K 3840*2160
    WLAN/Bluetooth
    Gesichtserkennungstafel
    touchfly JWS3288-F Embedded System Board image
    121,8 mm × 81,6 mm × 9,5 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 7.1/10.0
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3288, 64-Bit, Quad-Core, 1,8 GHz, ARM Mail-T764 2EE
    • 2 GB LPDDR4, 16 GB EMMC, 4 KB EEPROM
    • 10M/100M-Adapter-Ethernet, wLAN 2.4, Bluetooth 4.0
    • LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
    • USB OTG*1, USB *3 (fünf Schnittstellen optional)
    • TTL*3
    • GPIO*7 (Ein-/Ausgang)
    • Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung
    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.
    Die Systemplatine wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoTs, Verkaufsautomat, Terminal für industrielle Automatisierungsgeräte, Digital Signage Board, Terminal für Detektionsgeräte.
    Fabrikpreis
    • 2 GB + 16 GB Optional
    Kostengünstige Konfiguration eines Embedded-Systemboards auf Basis der ARM-Architektur mit Gesichtserkennung

    Embedded System Board Model
    JWS3288-G
    Android 12.0
    HDMI 2.0
    1000M Ethernet
    4K 3840*2160
    Medizinische Qualitätsplatine
    touchfly JWS3288-G Embedded System Board image
    153,8 mm × 106 mm × 16,1 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Android 7.1/10.0/12
    Linux 4.4, Ubuntu 18.04/20.04, Debian 10.0, Linux 4.4 + QT
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Rockchip RK3288, 64-Bit, Quad-Core, 1,8 GHz, ARM Mail-T764 2EE
    • 2 GB LPDDR4, 16 GB EMMC, 4 KB EEPROM
    • 10M/100M/1000M-Adapter, Ethernet, WLAN 2,4/5 GHz, Bluetooth 4.0, 4G, GPS (optional), Ethernet
    • LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
    • 2 x USB-Host, 6 x USB-Buchse
    • 2 x RS232, 1 x RS485
    • GPIO*7 (Ein-/Ausgang). SIM/TF/USB
    • Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung
    • Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
    • Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.
    Die Systemplatine wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoTs, Verkaufsautomat, Terminal für industrielle Automatisierungsgeräte, Digital Signage Board, Terminal für Detektionsgeräte.
    Fabrikpreis
    • 2 GB + 16 GB Optional
    Konfiguration einer Boardplatine für medizinische eingebettete Systeme auf Basis der ARM-Architektur

    Embedded-Systemplatine basierend auf der Intel x86-Architektur

    Touchfly-Mainboards auf Basis der x86-Architektur vereinen kompakte Größe und hohe Leistung. Sie bieten eine große Auswahl an Konfigurationen – von vollwertigen I/O-Anschlüssen für den Anschluss zahlreicher Geräte bis hin zu flachen Designs für beengte Platzverhältnisse. Für optimale Leistung sind verschiedene Prozessoren verfügbar, darunter Intel® Core™ Prozessoren der 4., 6., 7., 8., 10. und 12. Generation (ehemals Alder Lake/Raptor Lake) sowie Intel® Celeron® J4125, J1900 und J6412. Die Mainboards bieten vielfältige Erweiterungsmöglichkeiten dank zahlreicher Anschlüsse wie M.2, mPCIe Mini-Card und mSATA. Touchfly Embedded System Boards verfügen über umfangreiche Schnittstellen und sind mit vielen Displaytypen kompatibel. Mit ihrer hohen Leistung, der schnellen Übertragungsgeschwindigkeit und der Kompatibilität mit multifunktionalen Schnittstellen sind sie die ideale Wahl für Mensch-Computer-Interaktion, intelligente Terminals und industrielle Steuerungsprojekte. Hauptsächlich eingesetzt in den Bereichen Finanzen, Einzelhandel, Gesundheitswesen, integrierter Maschinenbau, Werbetechnik, Industriecomputer und anderen Gebieten.

    Embedded System Board Model
    CX-J1900B
    SATA 3.0
    4G
    Dual Gigabit
    1080p 4K
    Lüfterlos
    LVDS/EDP
    touchfly CX-J1900B Embedded System Board image
    150 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN7/10 Ubuntu18.04.6 20.04.1 20.04.3 20.04.4 22.04,Centos7.4/7.8/7.9, Redhat7.4, Debian11.6
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Celeron® J1900, Basisfrequenz: 2,3 GHz, Quad-Core, Intel HD-Grafik, Intel Bay Trail
    • Standardmäßig 2 GB DDR3 1333/1600M (maximal 8 GB), Festplatte: SATA 2.0*1 (unterstützt 500 GB, 1 TB, 2 TB Festplatten), SSD: mSATA*1 (unterstützt 32 GB/64 GB/128 GB/256 GB/512 GB SSD)
    • 1*Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s (optional Dual-Gigabit)
    • Dual LVDS oder Dual eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
    • 6 x USB 2.0 (2 x 4 Pins), 2 x USB 3.0 (2 x 3G), 3G/4G
    • RS232*2, RS485*1, TTL*2, CAN-Anschluss*1
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgang) 2 SIM/TF/USB
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • Duale LVDS-Schnittstellen Optional
    • Duale eDP-Schnittstellen Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    X86-Architektur-basierte Celeron-Kostengünstige Embedded-System-Board-Konfiguration

    Embedded System Board Model
    CX-J4125A
    SATA 3.0
    DDR4
    Dual Gigabit
    1080p 4K
    Lüfterlos
    LVDS/EDP
    touchfly CX-J4125A Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN10/11 Ubuntu18.04.6 20.04.1 20.04.3 20.04.4 22.04,Centos7.8/8.4/7.9, Redhat7.4, Debian11.6
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Celeron® J4125, Frequenz: 2,0 GHz, Quad-Core, Intel UHD Graphics 600, Intel Gemini Lake Refresh Prozessoren
    • Unterstützt DDR4-2400 MHz, 1 SO-DIMM-Steckplatz, bis zu 8 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 8 MB Flash-Speicher
    • 2 x 1000M Ethernet-Schnittstellen, optional 1 x 1000M Ethernet-Schnittstelle, 2,4/5 GHz WLAN + Bluetooth 5.0 / 4G
    • Dual LVDS oder Dual eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
    • 2 x USB 3.0; 2 x USB 2.0 Standardschnittstelle; 4 x USB 2.0 Header.
    • 6 serielle Schnittstellen: 1 x RS232 (vollständige Leitung); 4 x RS232 (zweiadrig); 1 x RS485/RS422/RS232 (optional); GPS
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgang) 2 SIM/TF/USB
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • Duale LVDS-Schnittstellen Optional
    • Duale eDP-Schnittstellen Optional
    • Einzelne eDP-Schnittstelle Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    X86-Architektur-basierte Celeron-Kostengünstige Embedded-System-Board-Konfiguration

    Embedded System Board Model
    CX-J6412
    SATA 3.0
    M.2
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    Lüfterlos
    Dual LVDS
    Dual eDP
    touchfly CX-J6412 Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN10/11 Ubuntu18.04.6 20.04.1 20.04.3 20.04.4 22.04,Centos7.8/8.4/7.9, Redhat7.4, Debian11.6
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Celeron® J6412, Basisfrequenz: 2,0 GHz, Quad-Core, Intel UHD Graphics 16 EUs, Intel Elkhart Lake
    • Unterstützt DDR4-3200 MHz, 1 SO-DIMM-Steckplatz, bis zu 16 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA
    • 2 x 1000M Ethernet-Schnittstellen, 4G, Ethernet, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • Dual LVDS oder Dual eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
    • 6 x USB 2.0 (Küstenlinie 2, Pins 4); 2 x USB 3.0 (Küstenlinie 2, Pins 2)
    • 1*RS232/RS422/RS485-Interkonverter
    • 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplätze, USB-Anschluss, Kopfhöreranschluss, Mikrofonanschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • Duale LVDS-Schnittstellen Optional
    • Duale eDP-Schnittstellen Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    X86-Architektur-basierte Celeron-Kostengünstige Embedded-System-Board-Konfiguration

    Embedded System Board Model
    CX-I7 12. Generation
    SATA 3.0
    M.2
    2 x 1000M Ethernet
    5G
    Lüfterlos
    PCIE 4X *1
    Typ-C
    DP
    touchfly CX-I7 12th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Windows 10/11, Ubuntu 20.04/22.04, Red Hat 8.7, Debian 12.2, Linux Mint
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® I7-1255U, taktfrequenz: 1,7 GHz, 10 kerne und 12 threads, Intel Iris Xe Graphics 96, intel alder lake prozessoren
    • 1 x NB-DDR4-Speicher, unterstützt 2133/2400/2666/2933/3200 MHz, bis zu 32 GB; 1 x SATA 3.0 + 1 x M.2
    • 2 x 10/100/1000 Mbit/s adaptives Ethernet, 4G/5G, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • Dual LVDS oder Dual eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
    • 6 x USB 2.0; 2 x USB-C; 4 x USB 3.0
    • 6*RS232/RS422/RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 1 PCIe 4x-Steckplatz, 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofonanschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS +eDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration eines embedded-Systemboards Der Intel i-Serie Auf Basis Der x86-Architektur mit 5G

    Embedded System Board Model
    CX-I5 12. Generation
    SATA 3.0
    M.2
    2 x 1000M Ethernet
    5G
    Lüfterlos
    PCIE 4X *1
    Typ-C
    DP
    touchfly CX-I5 12th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Windows 10/11, Ubuntu 20.04/22.04, Red Hat 8.7, Debian 12.2, Linux Mint
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® I5-1235U, taktfrequenz: 1,3 GHz, 10 kerne und 12 threads, Intel Iris Xe Graphics 80, intel alder lake prozessoren
    • 1 x NB-DDR4-Speicher, unterstützt 2133/2400/2666/2933/3200 MHz, bis zu 32 GB; 1 x SATA 3.0 + 1 x M.2
    • 2 x 10/100/1000 Mbit/s adaptives Ethernet, 4G/5G, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • Dual LVDS oder Dual eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
    • 6 x USB 2.0; 2 x USB-C; 4 x USB 3.0
    • 6*RS232/RS422/RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 1 PCIe 4x-Steckplatz, 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofonanschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • Einzelnes eDP Optional
    • Einzelnes LVDS Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration eines embedded-Systemboards Der Intel i-Serie Auf Basis Der x86-Architektur mit 5G

    Embedded System Board Model
    CX-I3 12. Generation
    SATA 3.0
    M.2
    2 x 1000M Ethernet
    5G
    Lüfterlos
    PCIE 4X *1
    Typ-C
    DP
    touchfly CX-I3 12th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    Windows 10/11, Ubuntu 20.04/22.04, Red Hat 8.7, Debian 12.2, Linux Mint
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® I3-1215U, taktfrequenz: 1,2 GHz, 10 kerne und 12 threads, Intel Iris Xe Graphics 64, intel alder lake prozessoren
    • 1 x NB-DDR4-Speicher, unterstützt 2133/2400/2666/2933/3200 MHz, bis zu 32 GB; 1 x SATA 3.0 + 1 x M.2
    • 2 x 10/100/1000 Mbit/s adaptives Ethernet, 4G/5G, WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • Dual LVDS oder Dual eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
    • 6 x USB 2.0; 2 x USB-C; 4 x USB 3.0
    • 6*RS232/RS422/RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO-Anschlüsse (Ein-/Ausgang), 1 PCIe 4x-Steckplatz, 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofonanschluss
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS+EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration eines embedded-Systemboards Der Intel i-Serie Auf Basis Der x86-Architektur mit 5G

    Embedded System Board Model
    CX-I7 10. Generation
    SATA 3.0
    M.2
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    Lüfterlos
    2 * SO-DIMM-Steckplatz
    1080p 4K
    touchfly CX-I7 10th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® I7-10510U, taktfrequenz: 1,8 GHz, 4 kerne und 8 threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
    • Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
    • 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
    • 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
    • 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS Optional
    • EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration basierend auf Der X86-Architektur der Intel I-Serie Für embedded-Systemplatinen

    Embedded System Board Model
    CX-I5 10. Generation
    SATA 3.0
    M.2
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    Lüfterlos
    2 * SO-DIMM-Steckplatz
    1080p 4K
    touchfly CX-I5 10th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® I5-10210U, taktfrequenz: 1,6 GHz, 4 kerne und 8 threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
    • Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
    • 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
    • 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
    • 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS Optional
    • EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration basierend auf Der X86-Architektur der Intel I-Serie Für embedded-Systemplatinen

    Embedded System Board Model
    CX-I3 10. Generation
    SATA 3.0
    M.2
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    Lüfterlos
    2 * SO-DIMM-Steckplatz
    1080p 4K
    touchfly CX-I3 10th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® I3-10110U, taktfrequenz: 2,1 GHz, zwei kerne und Vier threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
    • Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
    • 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
    • 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
    • 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS Optional
    • EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration basierend auf Der X86-Architektur der Intel I-Serie Für embedded-Systemplatinen

    Embedded System Board Model
    CX-I7 8. Generation
    SATA 3.0
    M.2
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    Lüfterlos
    2 * SO-DIMM-Steckplatz
    1080p 4K
    touchfly CX-I7 8th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® i7-8565U, Taktfrequenz: 1,8 GHz, 4 Kerne und 8 Threads, Intel UHD Graphics 620, Intel Whiskey Lake Prozessoren
    • Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
    • 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
    • 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
    • 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS Optional
    • EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration basierend auf Der X86-Architektur der Intel I-Serie Für embedded-Systemplatinen

    Embedded System Board Model
    CX-I5 8. Generation
    SATA 3.0
    M.2
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    Lüfterlos
    2 * SO-DIMM-Steckplatz
    1080p 4K
    touchfly CX-I5 8th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® i5-6200U, Taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake Prozessoren
    • Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
    • 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
    • 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
    • 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS Optional
    • EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration basierend auf Der X86-Architektur der Intel I-Serie Für embedded-Systemplatinen

    Embedded System Board Model
    CX-I3 8. Generation
    SATA 3.0
    M.2
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    Lüfterlos
    2 * SO-DIMM-Steckplatz
    1080p 4K
    touchfly CX-I3 8th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® I3-6100U, taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei kerne und Vier threads, Intel Iris Graphics 520, intel skylake prozessoren
    • Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
    • 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
    • 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
    • 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS Optional
    • EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration basierend auf Der X86-Architektur der Intel I-Serie Für embedded-Systemplatinen

    Embedded System Board Model
    CX-I7 6. Generation
    SATA 3.0
    MSATA+M.2
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    USB 3.0
    1080p 4K
    touchfly CX-I7 6th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN7/10 Ubuntu20.04.3/20.04.4/22.04 Centos7.6/7.8/7.9 Redhat7.4 Debian11.6,Linux-Mint
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® i7-6500U, Taktfrequenz: 2,5 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake Prozessoren
    • Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
    • 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
    • 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
    • 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichstrom: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS Optional
    • EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration basierend auf Der X86-Architektur der Intel I-Serie Für embedded-Systemplatinen

    Embedded System Board Model
    CX-I5 6. Generation
    SATA 3.0
    MSATA+M.2
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    USB 3.0
    1080p 4K
    touchfly CX-I5 6th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN7/10 Ubuntu20.04.3/20.04.4/22.04 Centos7.6/7.8/7.9 Redhat7.4 Debian11.6,Linux-Mint
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® i5-6200U, Taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake Prozessoren
    • Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
    • 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
    • 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
    • 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS Optional
    • EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration basierend auf Der X86-Architektur der Intel I-Serie Für embedded-Systemplatinen

    Embedded System Board Model
    CX-I3 6. Generation
    SATA 3.0
    MSATA+M.2
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    USB 3.0
    1080p 4K
    touchfly CX-I3 6th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    WIN7/10 Ubuntu20.04.3/20.04.4/22.04 Centos7.6/7.8/7.9 Redhat7.4 Debian11.6,Linux-Mint
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® I3-6100U, taktfrequenz: 2,3 GHz, zwei kerne und Vier threads, Intel Iris Graphics 520, intel skylake prozessoren
    • Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
    • 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
    • 4 x USB 2.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins); 4 x USB 3.0 (2 Anschlüsse, 2 Pins)
    • 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS Optional
    • EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration basierend auf Der X86-Architektur der Intel I-Serie Für embedded-Systemplatinen

    Embedded System Board Model
    CX-I5 4. Generation
    SATA 3.0
    MSATA
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    USB 3.0
    Dual-Screen-Display
    touchfly CX-I5 4th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    windows 7/10, Linux
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® i5-4200U, Taktfrequenz: 1,6 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel HD Graphics 4400, Intel Haswell-Prozessor
    • Unterstützt DDR3-1600 MHz, 1 SO-DIMM-Steckplatz, bis zu 8 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA
    • 2 x Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, 2,4G/5G WLAN + Bluetooth 5.0/4G
    • LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2160 30Hz)
    • 2 USB-3.0-Standardanschlüsse; 2 USB-2.0-Standardanschlüsse, 4 USB-2.0-Stiftleisten
    • 6 serielle Buchsen; 1 rS232; 4 serielle Doppeldraht-Anschlüsse; Ein rS485/RS422/vollständiger RS232-Anschluss ist optional.
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS Optional
    • EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration basierend auf Der X86-Architektur der Intel I-Serie Für embedded-Systemplatinen

    Embedded System Board Model
    CX-I3 4. Generation
    SATA 3.0
    MSATA
    2 x 1000M Ethernet
    4G
    USB 3.0
    Dual-Screen-Display
    touchfly CX-I3 4th Gen Embedded System Board image
    160 mm × 110 mm × 27 mm
    Embedded-Systemplatine
    Betriebssystem
    windows 7/10, Linux
    Konfiguration der Embedded-Systemplatine
    • Intel® Core® i3-4005U, Taktfrequenz: 1,7 GHz, zwei Kerne und vier Threads, Intel HD Graphics 4400, Intel Haswell-Prozessor
    • Unterstützt DDR4-2133, 2 SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 64 GB; 1 SATA 3.0 + 1 mSATA + 1 M.2
    • 2 Realtek PCI-E NIC RTL8111H für 1000 Mbit/s, 3G/4G, Dualband-WLAN/Bluetooth-Unterstützung, Erweiterung für drahtlose Peripheriegeräte
    • LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
    • 4 x USB 2.0 (Coastline 2, Pins 2); 4 x USB 3.0 (Coastline 2, Pins 2)
    • 6*RS232/1*RS422/1*RS485-Interkonvertierung
    • 8 GPIO (Ein-/Ausgänge), 2 SIM-Kartensteckplätze, TF-Kartensteckplatz, USB-Anschluss, Mikrofon
    • Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C, Gleichspannung: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luftspannung: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
    Technische Unterstützung

    • Arbeitsspeicher, WLAN-Modul, 4G-Modul, Schutzlackierung, CPU-Kühlung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades.
    • Die Peripherieprodukte des Motherboards.

    Das motherboard wurde in serie gefertigt und in folgenden produkten verwendet:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, Panel-PC in medizinischer Qualität, Fahrzeug-Panel-PC, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräteterminals, Open-Frame-Panel-PC, Roboter, KI, IoT, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage Boards, Terminals für Detektionsgeräte...
    Fabrikpreis
    • LVDS Optional
    • EDP Optional
    Das obige Angebot beinhaltet nicht den Preis für Festplatte und Arbeitsspeicher.
    Konfiguration basierend auf Der X86-Architektur der Intel I-Serie Für embedded-Systemplatinen

    Touchfly Embedded System Board gehäuse

    Das Touchfly Embedded System Board wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten eingesetzt:
    Industrie-Panel-PC, Industrie-Mini-PC, Industrie-Server-PC, medizinischer PC, fahrzeugmontierte Tablets, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Device-Terminals, offene Tablet-Computer, Roboter, künstliche Intelligenz, Internet der Dinge, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsgeräte, Digital Signage, Testgeräte-Terminals, POS-Maschine, Geldautomat, Selbstbedienungs-Ticketterminals.

    •  Embedded System Board used in Industrial Panel PC image
      Industrieller Panel-PC
    •  Embedded System Board used in Face Recognition Terminal image
      Gesichtserkennungsterminals
    • Embedded System Board used in Industrial Desktop PC image
      Industrieller Desktop-PC
    •  Embedded System Board used in Android Tablet image
      Industrielles Android-Tablet
    •  Embedded System Board used in IoT Panel PC AI Machine image
      KI-Maschine
    • Embedded System Board used in IoT Panel PC Vending Machine image
      Automat
    •  Embedded System Board used in IoT Panel PC
      IoT-Panel-PC
    •  Embedded System Board used in Robot
      Roboter
    • Embedded System Board used in Industrial Mini PC
      Industrieller Mini-PC
    •  Embedded System Board used in Medical Panel pc
      Medizinischer Panel-PC
    •  Embedded System Board used in CNC Machine Panel
      CNC-Maschinenbedienfeld
    • Embedded System Board used in Embedded Panel PC
      Eingebetteter Panel-PC
    •  Embedded System Board used in Pos Machine
      POS-Gerät
    •  Embedded System Board used in ATM banking machine
      Geldautomat
    • Embedded System Board used in Vehicle-Mounted Terminal
      Fahrzeugmontiertes Terminal
    •  Embedded System Board used in Digital signage
      Digitale beschilderung
    •  Embedded System Board used in CNC Machine Panel
      Werbemaschine
    • Embedded System Board used in Self-service ticketing
      Selbstbedienungstickets