Touchfly Android Einplatinencomputer
Die Touchfly Android Single Board Computer mit hoher Rechenleistung, Integration, Zuverlässigkeit und vielfältigen I/O-Konnektivitätsmöglichkeiten sowie Erweiterungsmöglichkeiten eignen sich ideal für Anwendungen im Bereich industrieller Computeranwendungen, wie z. B. Industrie-Panel-PCs, Industrie-Mini-PCs, Industrie-Server-PCs, POS-Systeme, Digital Signage, Automatisierung, medizinische Geräte, Verkaufsautomaten, fahrzeugmontierte Terminals, Geldautomaten sowie als Plattformen für industrielles, KI- und Edge-Computing.
Touchfly entwickelt Android-Einplatinencomputer mit standardmäßigen I/O-Anschlüssen an Vorder- und Rückseite, um Entwicklungszeiten und Kosten zu reduzieren und die Implementierung zu vereinfachen. Alle Industrie-Motherboards sind für eine gleichbleibend zuverlässige Leistung auch unter rauen Bedingungen ausgelegt. Touchfly Industrie-Motherboards lassen sich leicht anpassen und bieten die nötige Flexibilität für die Integration in bestehende Systeme und Infrastrukturen – mit minimalem Aufwand und geringem Wartungsaufwand.
Der Touchfly Android-Einplatinencomputer bietet vielfältige Funktionsschnittstellen und ist mit einer breiten Palette an Displaytypen kompatibel. Dank seiner hohen Leistung, Geschwindigkeit und Kompatibilität mit multifunktionalen Schnittstellen ist er die optimale Wahl für Mensch-Computer-Interaktion, intelligente Terminals und industrielle Steuerungsprojekte. Hauptanwendungsgebiete sind die intelligente Fertigung, KI, Smart City, Finanzwesen, Einzelhandel, Gesundheitswesen, integrierte Maschinen, Werbetechnik, Industriecomputer und weitere.
Touchfly Android Einplatinencomputer
Touchfly Rockchip-Mainboards auf Basis der ARM-Architektur vereinen kompakte Größe und hohe Leistung. Die leistungsstarken und energieeffizienten Touchfly ARM-Mainboards nutzen Allwinner-Prozessoren der RK-Serie (z. B. RK3568, RK3588, RK3399, RK3288). Sie bieten vielfältige Display-Schnittstellen (LVDS, eDP, MIPI, HDMI), USB 2.0, USB 3.0, TTL-Schnittstelle, RS232, RS485, GPIO (Ein- und Ausgänge), 4K-Videodekodierung und 4K-Displayausgabe. Zudem verfügen sie über diverse Internet-Schnittstellen (1000M Ethernet, WLAN, Bluetooth, PCI-E 4G-Modul). Das vorkonfigurierte Android-System bietet API-Referenzcode für Systemaufrufe und unterstützt die App-Entwicklung optimal. Die Mainboards sind kompatibel mit gängigen Touchscreens (Infrarot, optisch, kapazitiv, resistiv, Touchfolie usw.).

- Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 4G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, Drahtlose Peripherieerweiterung
- dual-LVDS, eDP, MIPI, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
- 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
- 2*RS232, 1*RS485, 2*TTL, 1*DEBUG
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 32 GB Optional
- 4 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 5G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, drahtlose peripherieerweiterung
- Zweikanal-LVDS, 4 x eDP-Anschlüsse*1, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
- 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
- 2 x RS232, 1 x RS485, 2 x TTL, 1 x Debug, HDMI
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
beschilderung, intelligentes Selbstbedienungsterminal, intelligenter Verkaufsautomat, O2O-Smart-Geräte, Industrie
steuercomputer, Roboter und andere Geräte…
- 2 GB + 32 GB Optional
- 4 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 5G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, drahtlose peripherieerweiterung
- Zweikanal-LVDS, 4 x eDP-Anschlüsse*1, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
- 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
- 2 x RS232, 1 x RS485, 2 x TTL, 1 x Debug, HDMI
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
beschilderung, intelligentes Selbstbedienungsterminal, intelligenter Verkaufsautomat, O2O-Smart-Geräte, Industrie
steuercomputer, Roboter und andere Geräte…
- 4 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3288 64-Bit, Quad-Core Cortex-A17, Mali-T764 GPU
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 3G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.2, drahtlose peripherieerweiterung
- 2 LVDS/MIPI/4K EDP, 3 Ethernet 10M/100M/1000M, WLAN, 4G/3G
- 1 x USB-Host, 1 x USB OTG, 6 x USB
- 1*RS232 TTL/RS232-Schaltanschluss*2
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 32 GB Optional
- 4 GB + 32 GB Optional

- Rockchip RK3288 64-Bit, Quad-Core Cortex-A17, Mali-T764 GPU
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 3G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.2, drahtlose peripherieerweiterung
- 2 LVDS/MIPI/4K EDP, 3 Ethernet 10M/100M/1000M, WLAN, 4G/3G
- 1 x USB-Host, 1 x USB OTG, 6 x USB
- 1*RS232 TTL/RS232-Schaltanschluss*2
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 16 GB Optional
- 4 GB + 32 GB Optional

- Rockchip RK3588 8-Kern 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 Und Quad-Core Cortex-A55, Mit nPU, Mit 6 tOPS kI-Rechenleistung, Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, WLAN, integrierter PCI-E 4G-Steckplatz, Bluetooth
- LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera
- 1 x USB 2.0 Host, 4 x USB 2.0 PH2.0 Host-Schnittstellenbuchsen, 1 x USB 3.0 OTG
- 2 x TTL, 2 x RS232, 1 x RS485, 6 x GPIO
- GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/CAN/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 4 GB + 64 GB Optional
- 4 GB + 128 GB Optional
- 8 GB + 128 GB Optional
- 8 GB + 256 GB Optional

- Rockchip RK3588 8-Kern 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 Und Quad-Core Cortex-A55, Mit nPU, Mit 6 tOPS kI-Rechenleistung, Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, WLAN, integrierter PCI-E 4G-Steckplatz, Bluetooth
- LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera
- 1 x USB 2.0 Host, 4 x USB 2.0 PH2.0 Host-Schnittstellenbuchsen, 1 x USB 3.0 OTG
- 2 x TTL, 2 x RS232, 1 x RS485, 6 x GPIO
- GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/CAN/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 8 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3588, 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 2,4 GHz, Quad-Core Cortex-A55 2,4 GHz; Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 64 GB EMMC-Speicher, 4 KB EEPROM, 1 x SATA-HDD-Schnittstelle
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, integriertes 2,4/5-GHz-WLAN 6, Bluetooth 5.0
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera, unterstützt Auflösungen bis zu 8K/60 Hz
- 3 x USB 3.0, 5 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 OTG
- 1 x RS232, 1 x RS485, 1 x TTL, 2 x RS232/TTL
- GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/CAN/TF/MIC
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 8 GB + 64 GB Optional
- 4 GB + 64 GB Optional

Linux 4.4, Ubuntu 18.04, Debian 10
- Rockchip RK3399, 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72, Quad-Core Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB optional), 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, Dualband-WLAN/BT 4.2, integriertes 3G/4G WCDMA, EVDO, entsperrtes 4G, VoLET-Unterstützung
- LVDS*1, Multi-Resolution eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- USB-Standard*2, USB-Schnittstelle*5
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-Port*1
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 4 GB + 32 GB Optional

Linux 4.4, Ubuntu 18.04, Debian 10
- Rockchip RK3399, 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72, Quad-Core Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB optional), 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, Dualband-WLAN/BT 4.2, 5G/4G, integrierte MINPCIE-4G-Modulschnittstelle, M.2-5G-Modulschnittstelle
- LVDS*1, Multi-Resolution eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- USB 3.0-Standard*1 (OTG), USB 2.0-Standard*1, USB 2.0-Schnittstelle*4
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-Port*1
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 4 GB + 32 GB Optional

- Rockchip RK3288, 64-Bit, Quad-Core, 1,8 GHz, ARM Mail-T764 2EE
- 2 GB LPDDR4, 16 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 10M/100M-Adapter-Ethernet, wLAN 2.4, Bluetooth 4.0
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- USB OTG*1, USB *3 (fünf Schnittstellen optional)
- TTL*3
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang)
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 16 GB Optional

Linux 4.4, Ubuntu 18.04/20.04, Debian 10.0, Linux 4.4 + QT
- Rockchip RK3288, 64-Bit, Quad-Core, 1,8 GHz, ARM Mail-T764 2EE
- 2 GB LPDDR4, 16 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 10M/100M/1000M-Adapter, Ethernet, WLAN 2,4/5 GHz, Bluetooth 4.0, 4G, GPS (optional), Ethernet
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- 2 x USB-Host, 6 x USB-Buchse
- 2 x RS232, 1 x RS485
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang). SIM/TF/USB
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 16 GB Optional
Der Touchfly Android Single Board Computer wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten eingesetzt:
Industrie-Panel-PCs, Industrie-Mini-PCs, Industrie-Server-PCs, medizinische PCs, Fahrzeug-Tablets, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräte-Terminals, offene Tablet-Computer, Roboter, künstliche Intelligenz, Internet der Dinge, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage, Testgeräte-Terminals, Kassensysteme, Geldautomaten, Selbstbedienungs-Ticketautomaten…
Industrieller Panel-PC
Gesichtserkennungsterminals
Industrieller Desktop-PC
Industrielles Android-Tablet
KI-Maschine
Automat
IoT-Panel-PC
Roboter
Industrieller Mini-PC
Medizinischer Panel-PC
CNC-Maschinenbedienfeld
Eingebetteter Panel-PC
POS-Gerät
Geldautomat
Fahrzeugmontiertes Terminal
Digitale beschilderung
Werbemaschine
Selbstbedienungstickets


















