Industrielles Android-Motherboard
Die industriellen Android-Motherboards von Touchfly zeichnen sich durch hohe Rechenleistung, Integration, Zuverlässigkeit, umfangreiche I/O-Konnektivität und Erweiterbarkeit aus und eignen sich ideal für Anwendungen im Bereich industrieller Computeranwendungen, wie z. B. industrielle Panel-PCs, industrielle Mini-PCs, industrielle Server-PCs, POS-Systeme, Digital Signage, Automatisierung, medizinische Geräte, Verkaufsautomaten, fahrzeugmontierte Terminals, Geldautomaten sowie als Plattformen für industrielles, KI- und Edge-Computing.
Touchfly stattet alle seine industriellen Android-Motherboards mit standardmäßigen I/O-Anschlüssen an Vorder- und Rückseite aus, um Entwicklungszeiten und Kosten zu reduzieren und die Implementierung zu vereinfachen. Alle industriellen Motherboards sind für eine gleichbleibend zuverlässige Leistung in rauen Umgebungen ausgelegt. Touchfly-Industrie-Motherboards lassen sich leicht anpassen und bieten die nötige Flexibilität für die Integration in bestehende Systeme und Infrastrukturen – mit minimalem Aufwand und geringem Wartungsaufwand.
Das Touchfly-Motherboard verfügt über vielfältige Funktionsschnittstellen und ist mit einer breiten Palette an Displaytypen kompatibel. Dank seiner hohen Leistung, Geschwindigkeit und Kompatibilität mit multifunktionalen Schnittstellen ist es die optimale Wahl für Mensch-Computer-Interaktion, intelligente Terminals und industrielle Steuerungsprojekte. Es findet vor allem Anwendung in den Bereichen Smart Manufacturing, KI, Smart City, Finanzen, Einzelhandel, Gesundheitswesen, integrierte Maschinen, Werbetechnik, Industriecomputer und weiteren.
Industrielles Android-Motherboard
Touchfly-Mainboards auf Basis der ARM-Architektur vereinen kompakte Größe und hohe Leistung. Die leistungsstarken und energieeffizienten Touchfly ARM-Mainboards nutzen Allwinner-Prozessoren der RK-Serie (z. B. RK3568, RK3588, RK3399, RK3288). Sie bieten vielfältige Display-Schnittstellen (LVDS, eDP, MIPI, HDMI), USB 2.0, USB 3.0, serielle TTL-Schnittstelle, RS232, RS485, GPIO (Ein- und Ausgänge), 4K-Videodekodierung und 4K-Displayausgabe. Zudem verfügen sie über diverse Internet-Schnittstellen (1000M Ethernet, WLAN, Bluetooth, PCI-E 4G-Modul). Das Mainboard ist mit einem Android-System ausgestattet und bietet API-Referenzcode für Systemaufrufe sowie optimale Unterstützung für die App-Entwicklung. Es unterstützt gängige Touchscreens wie Infrarot, optische, kapazitive, resistive und folienbasierte Sensoren.

- Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 4G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, Drahtlose Peripherieerweiterung
- dual-LVDS, eDP, MIPI, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
- 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
- 2*RS232, 1*RS485, 2*TTL, 1*DEBUG
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis 70 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 32 GB Optional
- 4 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 5G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, drahtlose peripherieerweiterung
- Zweikanal-LVDS, 4 x eDP-Anschlüsse*1, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
- 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
- 2 x RS232, 1 x RS485, 2 x TTL, 1 x Debug, HDMI
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
beschilderung, intelligentes Selbstbedienungsterminal, intelligenter Verkaufsautomat, O2O-Smart-Geräte, Industrie
steuercomputer, Roboter und andere Geräte…
- 2 GB + 32 GB Optional
- 4 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3399 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 5G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.0, drahtlose peripherieerweiterung
- Zweikanal-LVDS, 4 x eDP-Anschlüsse*1, Standard-HDMI 2.0, ein MIPI-LCD-Anschluss
- 1 x USB 3.0 OTG, 1 x USB 2.0, 5 x USB 2.0-Buchsen.
- 2 x RS232, 1 x RS485, 2 x TTL, 1 x Debug, HDMI
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
beschilderung, intelligentes Selbstbedienungsterminal, intelligenter Verkaufsautomat, O2O-Smart-Geräte, Industrie
steuercomputer, Roboter und andere Geräte…
- 4 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3288 64-Bit, Quad-Core Cortex-A17, Mali-T764 GPU
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 3G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.2, drahtlose peripherieerweiterung
- 2 LVDS/MIPI/4K EDP, 3 Ethernet 10M/100M/1000M, WLAN, 4G/3G
- 1 x USB-Host, 1 x USB OTG, 6 x USB
- 1*RS232 TTL/RS232-Schaltanschluss*2
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 32 GB Optional
- 4 GB + 32 GB Optional

- Rockchip RK3288 64-Bit, Quad-Core Cortex-A17, Mali-T764 GPU
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 3G, 1000M Ethernet, WLAN/BT 5.2, drahtlose peripherieerweiterung
- 2 LVDS/MIPI/4K EDP, 3 Ethernet 10M/100M/1000M, WLAN, 4G/3G
- 1 x USB-Host, 1 x USB OTG, 6 x USB
- 1*RS232 TTL/RS232-Schaltanschluss*2
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 16 GB Optional
- 4 GB + 32 GB Optional

- Rockchip RK3588 8-Kern 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 Und Quad-Core Cortex-A55, Mit nPU, Mit 6 tOPS kI-Rechenleistung, Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, WLAN, integrierter PCI-E 4G-Steckplatz, Bluetooth
- LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera
- 1 x USB 2.0 Host, 4 x USB 2.0 PH2.0 Host-Schnittstellenbuchsen, 1 x USB 3.0 OTG
- 2 x TTL, 2 x RS232, 1 x RS485, 6 x GPIO
- GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/CAN/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 4 GB + 64 GB Optional
- 4 GB + 128 GB Optional
- 8 GB + 128 GB Optional
- 8 GB + 256 GB Optional

- Rockchip RK3588 8-Kern 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 Und Quad-Core Cortex-A55, Mit nPU, Mit 6 tOPS kI-Rechenleistung, Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, WLAN, integrierter PCI-E 4G-Steckplatz, Bluetooth
- LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera
- 1 x USB 2.0 Host, 4 x USB 2.0 PH2.0 Host-Schnittstellenbuchsen, 1 x USB 3.0 OTG
- 2 x TTL, 2 x RS232, 1 x RS485, 6 x GPIO
- GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/CAN/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 8 GB + 64 GB Optional

- Rockchip RK3588, 64-Bit, Quad-Core Cortex-A76 2,4 GHz, Quad-Core Cortex-A55 2,4 GHz; Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 64 GB EMMC-Speicher, 4 KB EEPROM, 1 x SATA-HDD-Schnittstelle
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, integriertes 2,4/5-GHz-WLAN 6, Bluetooth 5.0
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-Kamera, unterstützt Auflösungen bis zu 8K/60 Hz
- 3 x USB 3.0, 5 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 OTG
- 1 x RS232, 1 x RS485, 1 x TTL, 2 x RS232/TTL
- GPIO*6 (Ein-/Ausgang), SIM/CAN/TF/MIC
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 8 GB + 64 GB Optional
- 4 GB + 64 GB Optional

Linux 4.4, Ubuntu 18.04, Debian 10
- Rockchip RK3399, 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72, Quad-Core Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB optional), 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, Dualband-WLAN/BT 4.2, integriertes 3G/4G WCDMA, EVDO, entsperrtes 4G, VoLET-Unterstützung
- LVDS*1, Multi-Resolution eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- USB-Standard*2, USB-Schnittstelle*5
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-Port*1
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 4 GB + 32 GB Optional

Linux 4.4, Ubuntu 18.04, Debian 10
- Rockchip RK3399, 64-Bit, Dual-Core Cortex-A72, Quad-Core Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB optional), 4 KB EEPROM
- 1 x 1000M Ethernet, 1 x 100M Ethernet, Dualband-WLAN/BT 4.2, 5G/4G, integrierte MINPCIE-4G-Modulschnittstelle, M.2-5G-Modulschnittstelle
- LVDS*1, Multi-Resolution eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- USB 3.0-Standard*1 (OTG), USB 2.0-Standard*1, USB 2.0-Schnittstelle*4
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-Port*1
- GPIO*8 (Ein-/Ausgang), SIM/TF/Kopfhöreranschluss
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 4 GB + 32 GB Optional

- Rockchip RK3288, 64-Bit, Quad-Core, 1,8 GHz, ARM Mail-T764 2EE
- 2 GB LPDDR4, 16 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 10M/100M-Adapter-Ethernet, wLAN 2.4, Bluetooth 4.0
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- USB OTG*1, USB *3 (fünf Schnittstellen optional)
- TTL*3
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang)
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 16 GB Optional

Linux 4.4, Ubuntu 18.04/20.04, Debian 10.0, Linux 4.4 + QT
- Rockchip RK3288, 64-Bit, Quad-Core, 1,8 GHz, ARM Mail-T764 2EE
- 2 GB LPDDR4, 16 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 10M/100M/1000M-Adapter, Ethernet, WLAN 2,4/5 GHz, Bluetooth 4.0, 4G, GPS (optional), Ethernet
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-Kamera
- 2 x USB-Host, 6 x USB-Buchse
- 2 x RS232, 1 x RS485
- GPIO*7 (Ein-/Ausgang). SIM/TF/USB
- Breiter Temperaturbereich: -30 °C bis 80 °C; Breiter Spannungsbereich: 12 V bis 36 V; ESD: ±4 kV; Luft: ±8 kV; Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 %
- Speicher, EMMC, Weitbereichsspannungsmodul, 4G-Modul, Schutzlackierung, benutzerdefiniertes Boot-Logo und andere reguläre Upgrades
- Firmware-Upgrade, SDK-Entwicklungskit
- Die Peripherieprodukte des Motherboards.
- 2 GB + 16 GB Optional
Das Touchfly Industrial Android Motherboard wurde in Serie gefertigt und in folgenden Produkten eingesetzt:
Industrie-Panel-PCs, Industrie-Mini-PCs, Industrie-Server-PCs, medizinische PCs, Fahrzeug-Tablets, Gesichtserkennungsterminals, Embedded-Geräte-Terminals, offene Tablet-Computer, Roboter, künstliche Intelligenz, Internet der Dinge, Verkaufsautomaten, Terminals für industrielle Automatisierungsanlagen, Digital Signage, Testgeräte-Terminals, Kassensysteme, Geldautomaten, Selbstbedienungs-Ticketautomaten…
Industrieller Panel-PC
Gesichtserkennungsterminals
Industrieller Desktop-PC
Industrielles Android-Tablet
KI-Maschine
Automat
IoT-Panel-PC
Roboter
Industrieller Mini-PC
Medizinischer Panel-PC
CNC-Maschinenbedienfeld
Eingebetteter Panel-PC
POS-Gerät
Geldautomat
Fahrzeugmontiertes Terminal
Digitale beschilderung
Werbemaschine
Selbstbedienungstickets


















