Touchfly indlejret Android-kort
Touchfly Embedded Android Board, med høj computerkapacitet, integration, pålidelighed og omfattende I/O-tilslutningsmuligheder, er ideelle til at drive applikationer til industrielle computerapplikationer, såsom industrielle panel-pc'er, industrielle mini-pc'er, industrielle server-pc'er, POS, digital skiltning, automatisering, medicinsk udstyr, salgsautomater, køretøjsmonterede terminaler, hæveautomater, samt platforme til industriel, AI og edge computing.
Touchfly Embedded Android-bundkort med standard I/O-stik foran og bagpå sparer ekspeditionstid og reducerer omkostninger, hvilket gør implementeringen endnu nemmere. Alle industrielle bundkort er designet til at levere ensartet og pålidelig ydeevne i barske og robuste miljøer. Touchfly industrielle bundkort er nemme at tilpasse og tilbyder den fleksibilitet, der er nødvendig for implementering inden for eksisterende rammer og infrastruktur med minimal påvirkning eller vedligeholdelse i henhold til dine behov.
Touchflys indlejrede Android-bundkort har omfattende funktionelle grænseflader og er kompatibelt med flere typer skærme. Med stærkere ydeevne, hurtigere hastighed og kompatibilitet med multifunktionelle grænseflader er det dit bedste valg inden for menneske-computer-interaktion, intelligente terminaler og industrielle kontrolprojekter. Anvendes primært inden for smart produktion, AI, smart city, finans, detailhandel, medicinsk behandling, integrerede maskiner, reklamemaskiner, industrielle computere og andre områder.
Send Tilbudsanmodning
Bundkorttype:
Touchfly indlejret Android-kort
Touchfly indlejret Android-kort
Obligatoriske felter er markeret med *. Vi svarer inden for 12 timer.
Touchfly industriel bundkortmodel
CX3568-A
Wi-Fi 6.0
4G
1*SATA
1080P 4K
Gigabit
Android 12.0
AI
140 mm * 100 mm * 13,1 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 12.0 Linux 5.10 Ubuntu 20.04 Debian 11.0
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3399 64-bit, Dual-core Cortex-A72 og Quad-core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 4G, 1000M Ethernet, WiFi/BT5.0, Trådløs perifer udvidelse
- dobbelt LVDS, eDP, MIPI, standard HDMI 2.0, en MIPI LCD-port
- 1*USB3.0 OTG, 1*USB2.0, 5*USB2.0 stik.
- 2*RS232, 1*RS485, 2*TTL, 1*DEBUG
- GPIO*8 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -20℃~70℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- 2GB+32GB Valgfri
- 4 GB + 64 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret omkostningseffektiv bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX3399-A
Dobbeltskærm
4G
HDMI
1080P 4K
Dobbelt-LVDS
1000M Ethernet
Seks-kernet
153,77 mm * 100 mm * 13,3 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 7.1/9.0/11 Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3399 64-bit, Dual-core Cortex-A72 og Quad-core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 5G, 1000M Ethernet, WiFi/BT5.0, Trådløs perifer udvidelse
- Dobbeltkanals LVDS, x4 eDP-port*1, standard HDMI 2.0, en MIPI LCD-port
- 1*USB3.0 OTG, 1*USB2.0, 5*USB2.0 stik.
- 2*RS232, 1*RS485, 2*TTL, 1*DEBUG, HDMI
- GPIO*8 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, reklamemaskine, digital
skiltning, intelligent selvbetjeningsterminal, intelligent salgsautomat, smart O2O-udstyr, industriel
styrecomputer, robot og andet udstyr…
skiltning, intelligent selvbetjeningsterminal, intelligent salgsautomat, smart O2O-udstyr, industriel
styrecomputer, robot og andet udstyr…
Fabrikspris
- 2GB+32GB Valgfri
- 4 GB + 64 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret omkostningseffektiv bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX3399-AN
Dobbeltskærm
5G
HDMI
1080P 4K
Dobbelt-LVDS
1000M Ethernet
Seks-kernet
153,77 mm * 100 mm * 13,3 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 7.1/9.0/11 Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3399 64-bit, Dual-core Cortex-A72 og Quad-core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 5G, 1000M Ethernet, WiFi/BT5.0, Trådløs perifer udvidelse
- Dobbeltkanals LVDS, x4 eDP-port*1, standard HDMI 2.0, en MIPI LCD-port
- 1*USB3.0 OTG, 1*USB2.0, 5*USB2.0 stik.
- 2*RS232, 1*RS485, 2*TTL, 1*DEBUG, HDMI
- GPIO*8 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, reklamemaskine, digital
skiltning, intelligent selvbetjeningsterminal, intelligent salgsautomat, smart O2O-udstyr, industriel
styrecomputer, robot og andet udstyr…
skiltning, intelligent selvbetjeningsterminal, intelligent salgsautomat, smart O2O-udstyr, industriel
styrecomputer, robot og andet udstyr…
Touchfly industriel bundkortmodel
CX3288-A
Android 12.0
Quad-core
Wifi 2.4/5G
HDMI
1080P 4K
1000M Gigabit
140 mm * 100 mm * 13,1 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 7.1/10.0/12 Linux 4.4 Ubuntu 18.04/20.04 Debian 10.0 Linux 4.4+ QT
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3288 64-bit, Firekernet Cortex-A17, Mali-T764 GPU
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 3G, 1000M Ethernet, WiFi/BT5.2, Trådløs perifer udvidelse
- 2*LVDS/MIPI/4K EDP, 3*Ethernet 10M/100M/1000M, WIFI, 4G/3G
- 1*USB-VÆRT, 1*USB OTG, 6*USB
- 1*RS232 TTL/RS232 switchport*2
- GPIO*7 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Fabrikspris
- 2GB+32GB Valgfri
- 4 GB + 32 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret omkostningseffektiv bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX3288-I
Android 12.0
Quad-core
Wifi 2.4/5G
HDMI
1080P 4K
1000M Gigabit
140 mm * 100 mm * 13,1 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 7.1/10.0/12 Linux 4.4 Ubuntu 18.04/20.04 Debian 10.0 Linux 4.4+ QT
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3288 64-bit, Firekernet Cortex-A17, Mali-T764 GPU
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 3G, 1000M Ethernet, WiFi/BT5.2, Trådløs perifer udvidelse
- 2*LVDS/MIPI/4K EDP, 3*Ethernet 10M/100M/1000M, WIFI, 4G/3G
- 1*USB-VÆRT, 1*USB OTG, 6*USB
- 1*RS232 TTL/RS232 switchport*2
- GPIO*7 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Fabrikspris
- 2 GB + 16 GB Valgfri
- 4 GB + 32 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret omkostningseffektiv bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX3588-A
Android 13.0
8-kernet
6TOPS
HDMI
8K/60Hz
1000M Gigabit
NPU
GPIO
140 mm * 100 mm * 13,1 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 13.0 Linux 5.10 ubuntu 20.04 debian 11
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3588 8-kernet 64-bit, Quad-Core Cortex-A76 Quad-Core Cortex-A55, med NPU, med 6TOPS AI-beregningskapacitet, Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 1*1000M Ethernet, 1*100M Ethernet, WIFI, indbygget PCI-E 4G, BT
- LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-kamera
- 1*USB2.0 HOST 4*USB2.0 PH2.0 HOST interfacestik, 1*USB3.0 OTG
- 2*TTL, 2*RS232, 1*RS485, 6*GPIO
- GPIO*6 (input/output), SIM/TF/CAN/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Fabrikspris
- 4 GB + 64 GB Valgfri
- 4 GB + 128 GB Valgfri
- 8 GB + 128 GB Valgfri
- 8 GB + 256 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret High-end bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX3588-AN
Android 13.0
5G
6TOPS
HDMI
8K/60Hz
1000M Gigabit
NPU
140 mm * 100 mm * 13,1 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 13.0 Linux 5.10 ubuntu 20.04 debian 11
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3588 8-kernet 64-bit, Quad-Core Cortex-A76 Quad-Core Cortex-A55, med NPU, med 6TOPS AI-beregningskapacitet, Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 1*1000M Ethernet, 1*100M Ethernet, WIFI, indbygget PCI-E 4G, BT
- LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-kamera
- 1*USB2.0 HOST 4*USB2.0 PH2.0 HOST interfacestik, 1*USB3.0 OTG
- 2*TTL, 2*RS232, 1*RS485, 6*GPIO
- GPIO*6 (input/output), SIM/TF/CAN/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Fabrikspris
- 8 GB + 64 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret High-end bundkortkonfiguration med 5G
Touchfly industriel bundkortmodel
JWS3399
1000M Ethernet
100M Ethernet
GPS
1080P 4K
HDMI
8K/60Hz
140 mm * 100 mm * 13,1 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 7.1/9.0/11
Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Bundkortkonfiguration
[JWS3399_konfiguration]
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Touchfly industriel bundkortmodel
JWS3399-MAIN-G
1000M Ethernet
Seks-kernet
4G
1080P 4K
HDMI
Medicinsk Kvalitet
153,8 mm * 106 mm * 16,1 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 7.1/9.0/11
Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3399, 64-bit, Dobbeltkernet Cortex-A72, Firekernet Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB valgfrit), 4 KB EEPROM
- 1*1000M Ethernet, Dual-band WiFi/BT4.2, 3G/4G Indbygget WCDMA, EVDO, ulåst 4G, VolET understøttet
- LVDS*1, eDP med flere opløsninger, MIPI, HDMI*1, MIPI-kamera
- USB-standard*2, USB-grænseflade*5
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-port*1
- GPIO*8 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Fabrikspris
- 4 GB + 32 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret bundkortkonfiguration af medicinsk kvalitet
Touchfly industriel bundkortmodel
JWS3399-MAIN-N
1000M Ethernet
100M Ethernet
Seks-kernet
5G
Dobbelt netværksport
HDMI
160 mm * 109 mm * 12,1 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 9.0/11
Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3399, 64-bit, Dobbeltkernet Cortex-A72, Firekernet Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB valgfrit), 4 KB EEPROM
- 1*1000M Ethernet, 1*100M Ethernet, Dual-band WiFi/BT4.2,5G/4G Indbygget MINPCIE 4G modulgrænseflade, M.2 5G modulgrænseflade
- LVDS*1, eDP med flere opløsninger, MIPI, HDMI*1, MIPI-kamera
- USB 3.0-standard*1 (OTG), USB 2.0-standard*1, USB 2.0-grænseflade*4
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-port*1
- GPIO*8 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Fabrikspris
- 4 GB + 32 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret High-end bundkortkonfiguration med 5G
Touchfly industriel bundkortmodel
JWS3288-F
100M Ethernet
Quad-core
4K 3840*2160
Wi-Fi/BT
Ansigtsgenkendelsestavle
121,8 mm * 81,6 mm * 9,5 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 7.1/10.0
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3288, 64-bit, firekernet, 1,8 GHz, ARM Mail-T764 2EE
- 2 GB LPDDR4, 16 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 10M/100M adapter til Ethernet, WiFi2.4, BT4.0
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-kamera
- USB OTG*1, USB *3 (fem interfaces valgfrit)
- TTL*3
- GPIO*7 (input/output)
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Fabrikspris
- 2 GB + 16 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret omkostningseffektiv bundkortkonfiguration med ansigtsgenkendelse
Touchfly industriel bundkortmodel
JWS3288-G
Android 12.0
HDMI2.0
1000M Ethernet
4K 3840*2160
Medicinsk kvalitetsplade
153,8 mm * 106 mm * 16,1 mm
Indbygget Android-kort
Operativsystem
Android 7.1/10.0/12
Linux 4.4 Ubuntu 18.04/20.04 Debian 10.0 Linux 4.4+QT
Linux 4.4 Ubuntu 18.04/20.04 Debian 10.0 Linux 4.4+QT
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3288, 64-bit, firekernet, 1,8 GHz, ARM Mail-T764 2EE
- 2 GB LPDDR4, 16 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 10M/100M/1000M adapter Ethernet, WiFi2.4/5G, BT4.0, 4G, GPS (valgfrit), Ethernet
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-kamera
- 2 x USB HOST, 6 x USB-stik
- 2*RS232, 1*RS485
- GPIO*7 (input/output). SIM/TF/USB
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Fabrikspris
- 2 GB + 16 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret bundkortkonfiguration af medicinsk kvalitet
Touchfly Embedded Android bundkortkabinetter
Indlejret Android-kort brugt i industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejrede enhedsterminaler, åben ramme-panel-pc'er, robotter, AI, IoT'er, salgsautomater, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningskort, detektionsudstyrsterminaler.
Industriel panel-pc- Ansigtsgenkendelsesterminaler
- Industriel Stationær Pc
- Industriel Android-tablet
- AI-maskine
- Salgsautomat
- IoT Panel PC
- Robot
- Industriel mini-pc
- Medicinsk Panel
- CNC-maskinepanel
- Indbygget panel-pc
- IoT Panel PC
- Robot
- Industriel mini-pc
- Medicinsk Panel
- CNC-maskinepanel
- Indbygget panel-pc