IPC-bundkort med 5G
Touchfly IPC-bundkort med 5G, med høj computerkapacitet, integration, pålidelighed og omfattende I/O-tilslutningsmuligheder, er ideelle til at drive applikationer til industrielle computerapplikationer, såsom industrielle panel-pc'er, industrielle mini-pc'er, industrielle server-pc'er, POS'er, digital skiltning, automatisering, medicinsk udstyr, salgsautomater, køretøjsmonterede terminaler, hæveautomater, samt platforme til industriel, AI og edge computing.
Touchfly designer alle vores IPC-bundkort med 5G med standard I/O-stik foran og bagpå for at spare ekspeditionstid og reducere omkostninger, hvilket gør implementeringen endnu nemmere. Alle industrielle bundkort er designet til at give ensartet og pålidelig ydeevne i barske og robuste miljøer. Touchflys industrielle bundkort er nemme at tilpasse og tilbyder den fleksibilitet, der er nødvendig for at implementere inden for eksisterende rammer og infrastruktur med minimal påvirkning eller vedligeholdelse i henhold til dine krav.
Touchfly-bundkortet har omfattende funktionelle grænseflader og er kompatibelt med flere typer skærme. Med stærkere ydeevne, hurtigere hastighed og kompatibilitet med multifunktionelle grænseflader er det dit bedste valg inden for menneske-computer-interaktion, intelligente terminaler og industrielle kontrolprojekter. Det bruges primært inden for smart produktion, AI, smart city, finans, detailhandel, medicinsk behandling, integrerede maskiner, reklamemaskiner, industrielle computere og andre områder.
IPC-bundkort med 5G
Touchfly-bundkort baseret på ARM-arkitektur er den perfekte kombination af kompakt størrelse og høj ydeevne. Touchfly ARM-bundkort med høj ydeevne og lavt strømforbrug bruger Allwinner-processor RK-seriens chips: RK3568, RK3588, RK3399, RK3288 osv. Multikanals displaygrænseflade: LVDS, eDP, MIPI, HDMI, Rich expansion interface: USB2.0, USB3.0, TTL seriel port, RS232, RS485, GPIO (input og output), 4K videodekodning og 4K displayoutput. Forskellige internetgrænseflader: 1000M Ethernet-grænseflade, WIIF og BT understøttet, indbyggede PCI-E 4G-modulgrænseflader. Tilpasset med Android-systemet, leverer API-referencekode til systemopkaldsgrænsefladen, perfekt understøttelse af kundens øvre applikations-APP-udvikling. Perfekt understøttelse af infrarød, optisk, kapacitiv, modstands-, touchfilm- og andre mainstream-touchscreens.
- Rockchip RK3399 64-bit, Dual-core Cortex-A72 og Quad-core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 5G, 1000M Ethernet, WiFi/BT5.0, Trådløs perifer udvidelse
- Dobbeltkanals LVDS, x4 eDP-port*1, standard HDMI 2.0, en MIPI LCD-port
- 1*USB3.0 OTG, 1*USB2.0, 5*USB2.0 stik.
- 2*RS232, 1*RS485, 2*TTL, 1*DEBUG, HDMI
- GPIO*8 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
skiltning, intelligent selvbetjeningsterminal, intelligent salgsautomat, smart O2O-udstyr, industriel
styrecomputer, robot og andet udstyr…
- Rockchip RK3588 8-kernet 64-bit, Quad-Core Cortex-A76 Quad-Core Cortex-A55, med NPU, med 6TOPS AI-beregningskapacitet, Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 1*1000M Ethernet, 1*100M Ethernet, WIFI, indbygget PCI-E 4G, BT
- LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-kamera
- 1*USB2.0 HOST 4*USB2.0 PH2.0 HOST interfacestik, 1*USB3.0 OTG
- 2*TTL, 2*RS232, 1*RS485, 6*GPIO
- GPIO*6 (input/output), SIM/TF/CAN/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
- 8 GB + 64 GB Valgfri
- Rockchip RK3588, 64-bit, Quad-Core Cortex-A76 2,4 GHz, Quad-Core Cortex-A55 2,4 GHz; Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, EMMC EMMC 64 GB, 4 KB EEPROM, 1*SATA HDD-grænseflade
- 1*1000M Ethernet, 1*100M Ethernet, Indbygget 2,4/5 GHz WIFI6, Bluetooth 5.0
- LVDS*1, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-kamera, understøtter op til 8K/60HZ
- 3*USB3.0 5*USB2.0 1*USB3.0 OTG
- 1*RS232, 1*RS485, 1*TTL, 2*RS232/TTL
- GPIO*6 (input/output), SIM/CAN/TF/MIC
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
- 8 GB + 64 GB Valgfri
- 4 GB + 64 GB Valgfri
Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
- Rockchip RK3399, 64-bit, Dobbeltkernet Cortex-A72, Firekernet Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB valgfrit), 4 KB EEPROM
- 1*1000M Ethernet, 1*100M Ethernet, Dual-band WiFi/BT4.2,5G/4G Indbygget MINPCIE 4G modulgrænseflade, M.2 5G modulgrænseflade
- LVDS*1, eDP med flere opløsninger, MIPI, HDMI*1, MIPI-kamera
- USB 3.0-standard*1 (OTG), USB 2.0-standard*1, USB 2.0-grænseflade*4
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-port*1
- GPIO*8 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
- 4 GB + 32 GB Valgfri
Touchfly-bundkort baseret på X86-arkitektur er den perfekte kombination af kompakt størrelse og høj ydeevne. Touchfly X86-bundkort tilbyder et bredt udvalg af konfigurationer, fra I/O i fuld størrelse til at forbinde til flere enheder, til lavprofildesigns bygget til at passe ind i trange rum med lille belastning. Touchfly X86-bundkort tilbyder også en række processorer, herunder 4., 6., 7., 8., 10. og 12. generations Intel® Core™-processorer (tidligere Alder Lake/Raptor Lake) og Intel® Celeron® J4125, J1900, J6412 for at levere den bedst mulige ydeevne. Touchfly X86-bundkort tilbyder udvidelsesmuligheder med en række tilslutninger, herunder M.2, mPCIe Mini-Card og mSATA. Touchfly IPC-bundkort med 5G har omfattende funktionelle grænseflader og er kompatible med flere typer skærme. Med stærkere ydeevne, hurtigere hastighed og kompatibilitet med multifunktionelle grænseflader er det dit bedste valg inden for menneske-computer-interaktion, intelligente terminaler og industrielle kontrolprojekter. Anvendes hovedsageligt inden for finans, detailhandel, lægehjælp, integrerede maskiner, reklamemaskiner, industriel computer og andre områder.
- Intel® Core® I7-1255U, hovedfrekvens: 1,7 GHz, 10 kerner og 12 tråde, Intel Iris Xe Graphics 96, Intel Alder Lake-processorer
- 1*NB-DDR4-hukommelse, understøtter 2133/2400/2666/2933/3200MHz Hukommelse, understøtter op til 32 GB; 1*SATA3.0 + 1*M.2
- 2*10M/100M/1000M adaptiv Ethernet, 4G/5G, WiFi/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløse eksterne enheder
- Dobbelt LVDS eller dobbelt eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- USB 2.0*6; 2*type-c; USB 3.0*4
- 6*RS232/RS422/RS485 interkonvertering
- 8*GPIO (input/output), 1*PCIE 4X, 2*SIM TF USB MIC
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
- LVDS + eDP Valgfri
- Intel® Core® I5-1235U, hovedfrekvens: 1,3 GHz, 10 kerner og 12 tråde, Intel Iris Xe Graphics 80, Intel Alder Lake-processorer
- 1*NB-DDR4-hukommelse, understøtter 2133/2400/2666/2933/3200MHz Hukommelse, understøtter op til 32 GB; 1*SATA3.0 + 1*M.2
- 2*10M/100M/1000M adaptiv Ethernet, 4G/5G, WiFi/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløse eksterne enheder
- Dobbelt LVDS eller dobbelt eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- USB 2.0*6; 2*type-c; USB 3.0*4
- 6*RS232/RS422/RS485 interkonvertering
- 8*GPIO (input/output), 1*PCIE 4X, 2*SIM TF USB MIC
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
- Enkelt eDP Valgfri
- Enkelt LVDS Valgfri
- Intel® Core® I3-1215U, hovedfrekvens: 1,2 GHz, 10 kerner og 12 tråde, Intel Iris Xe Graphics 64, Intel Alder Lake-processorer
- 1*NB-DDR4-hukommelse, understøtter 2133/2400/2666/2933/3200MHz Hukommelse, understøtter op til 32 GB; 1*SATA3.0 + 1*M.2
- 2*10M/100M/1000M adaptiv Ethernet, 4G/5G, WiFi/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløse eksterne enheder
- Dobbelt LVDS eller dobbelt eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- USB 2.0*6; 2*type-c; USB 3.0*4
- 6*RS232/RS422/RS485 interkonvertering
- 8*GPIO (input/output), 1*PCIE 4X, 2*SIM TF USB MIC
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
- LVDS+EDP Valgfri
Touchfly IPC-bundkort med 5G er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk pc, køretøjsmonterede tablets, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejrede enhedsterminaler, åbne tabletcomputere, robotter, kunstig intelligens, Internet of Things, salgsautomater, industriel automatisering Udstyrsterminaler, digital skiltning, testudstyrsterminaler, POS-maskine, hæveautomat, selvbetjeningsterminaler til billetsalg...
Industriel panel-pc- Ansigtsgenkendelsesterminaler
- Industriel Stationær Pc
- Industriel Android-tablet
- AI-maskine
- Salgsautomat
- IoT Panel PC
- Robot
- Industriel mini-pc
- Medicinsk panel-pc
- CNC-maskinepanel
- Indbygget panel-pc
- POS-maskine
- Hæveautomat
- Køretøjsmonteret Terminal
- Digital skiltning
- Reklamemaskine
- Selvbetjeningsbilletter
