Industrielt ARM-bundkort med 5G
Touchfly Industrial ARM-bundkort er den perfekte kombination af kompakt størrelse og høj ydeevne og tilbyder en bred vifte af konfigurationer. Vi understøtter variabel konfiguration af RAM og hukommelse samt brugerdefinerede I/O-grænseflader i henhold til dine behov.
- Touchfly Industrial ARM-bundkort anvendes i vid udstrækning inden for industriel automation.
- Touchfly Industrial ARM-bundkort understøtter Intel X86, ARM Android, Windows Android Linux Ubuntu Debian-systemer
- Touchfly industrielle ARM-bundkort bruges i vid udstrækning af vores kunder inden for industrielle berøringsskærme, industrielle alt-i-én-computere og industriel produktion.
Send Tilbudsanmodning
Bundkorttype:
Industrielt ARM-bundkort med 5G
Industrielt ARM-bundkort med 5G
Obligatoriske felter er markeret med *. Vi svarer inden for 12 timer.
Touchfly industriel bundkortmodel
CX3399-AN
Dobbeltskærm
5G
HDMI
1080P 4K
Dobbelt-LVDS
1000M Ethernet
Seks-kernet
153,77 mm * 100 mm * 13,3 mm
Industrielt ARM-bundkort
Operativsystem
Android 7.1/9.0/11 Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3399 64-bit, Dual-core Cortex-A72 og Quad-core Cortex-A53, Mali-T860 GPU
- 4 GB LPDDR4, 64 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 5G, 1000M Ethernet, WiFi/BT5.0, Trådløs perifer udvidelse
- Dobbeltkanals LVDS, x4 eDP-port*1, standard HDMI 2.0, en MIPI LCD-port
- 1*USB3.0 OTG, 1*USB2.0, 5*USB2.0 stik.
- 2*RS232, 1*RS485, 2*TTL, 1*DEBUG, HDMI
- GPIO*8 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, reklamemaskine, digital
skiltning, intelligent selvbetjeningsterminal, intelligent salgsautomat, smart O2O-udstyr, industriel
styrecomputer, robot og andet udstyr…
skiltning, intelligent selvbetjeningsterminal, intelligent salgsautomat, smart O2O-udstyr, industriel
styrecomputer, robot og andet udstyr…
Touchfly industriel bundkortmodel
CX3588-AN
Android 13.0
5G
6TOPS
HDMI
8K/60Hz
1000M Gigabit
NPU
140 mm * 100 mm * 13,1 mm
Industrielt ARM-bundkort
Operativsystem
Android 13.0 Linux 5.10 ubuntu 20.04 debian 11
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3588 8-kernet 64-bit, Quad-Core Cortex-A76 Quad-Core Cortex-A55, med NPU, med 6TOPS AI-beregningskapacitet, Mali-G610 MC4 GPU
- 8 GB LPDDR4, 128 GB EMMC, 4 KB EEPROM
- 1*1000M Ethernet, 1*100M Ethernet, WIFI, indbygget PCI-E 4G, BT
- LVDS, eDP, MIPI, HDMI, MIPI-kamera
- 1*USB2.0 HOST 4*USB2.0 PH2.0 HOST interfacestik, 1*USB3.0 OTG
- 2*TTL, 2*RS232, 1*RS485, 6*GPIO
- GPIO*6 (input/output), SIM/TF/CAN/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Fabrikspris
- 8 GB + 64 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret High-end bundkortkonfiguration med 5G
Touchfly industriel bundkortmodel
JWS3399-MAIN-G
1000M Ethernet
Seks-kernet
4G
1080P 4K
HDMI
Medicinsk Kvalitet
153,8 mm * 106 mm * 16,1 mm
Industrielt ARM-bundkort
Operativsystem
Android 7.1/9.0/11
Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3399, 64-bit, Dobbeltkernet Cortex-A72, Firekernet Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB valgfrit), 4 KB EEPROM
- 1*1000M Ethernet, Dual-band WiFi/BT4.2, 3G/4G Indbygget WCDMA, EVDO, ulåst 4G, VolET understøttet
- LVDS*1, eDP med flere opløsninger, MIPI, HDMI*1, MIPI-kamera
- USB-standard*2, USB-grænseflade*5
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-port*1
- GPIO*8 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Fabrikspris
- 4 GB + 32 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret bundkortkonfiguration af medicinsk kvalitet
Touchfly industriel bundkortmodel
JWS3399-MAIN-N
1000M Ethernet
100M Ethernet
Seks-kernet
5G
Dobbelt netværksport
HDMI
160 mm * 109 mm * 12,1 mm
Industrielt ARM-bundkort
Operativsystem
Android 9.0/11
Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Linux 4.4 ubuntu 18.04 debian 10
Bundkortkonfiguration
- Rockchip RK3399, 64-bit, Dobbeltkernet Cortex-A72, Firekernet Cortex-A53, ARM Mali-T860 MP4
- 4 GB LPDDR4, 32 GB EMMC (8/32/64 GB valgfrit), 4 KB EEPROM
- 1*1000M Ethernet, 1*100M Ethernet, Dual-band WiFi/BT4.2,5G/4G Indbygget MINPCIE 4G modulgrænseflade, M.2 5G modulgrænseflade
- LVDS*1, eDP med flere opløsninger, MIPI, HDMI*1, MIPI-kamera
- USB 3.0-standard*1 (OTG), USB 2.0-standard*1, USB 2.0-grænseflade*4
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, DEBUG-port*1
- GPIO*8 (input/output), SIM/TF/hovedtelefonport
- Bred Temperatur -30℃~80℃, Bred Spænding 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, EMMC, bredspændingsmodul, 4G-modul, konform maling, brugerdefineret boot-LOGO og andre regelmæssige opgraderinger
- Firmwareopgradering, sekundært SDK-udviklingssæt
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal…
Fabrikspris
- 4 GB + 32 GB Valgfri
ARM-arkitekturbaseret High-end bundkortkonfiguration med 5G
Industrielle ARM bundkortkabinetter
Industrielt ARM-bundkort brugt i industrielle panel-pc'er, industrielle mini-pc'er, industrielle server-pc'er, medicinsk panel-pc'er, køretøjsmonterede panel-pc'er, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejrede enhedsterminaler, åben ramme-panel-pc'er, robotter, AI, IoT'er, salgsautomater, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningskort, detektionsudstyrsterminaler.
Industriel panel-pc- Ansigtsgenkendelsesterminaler
- Industriel Stationær Pc
- Industriel Android-tablet
- AI-maskine
- Salgsautomat
- IoT Panel PC
- Robot
- Industriel mini-pc
- Medicinsk Panel
- CNC-maskinepanel
- Indbygget panel-pc
