Indlejrede X86 SBC'er
Touchfly Embedded X86 SBC'er, med høj computerkapacitet, integration, pålidelighed og omfattende I/O-tilslutningsmuligheder, er ideelle til at drive applikationer til industrielle computerapplikationer, såsom industrielle panel-pc'er, industrielle mini-pc'er, industrielle server-pc'er, POS, digital skiltning, automation, medicinsk udstyr, salgsautomater, køretøjsmonterede terminaler, hæveautomater, samt platforme til industriel, AI og edge computing.
Touchfly designer alle vores Embedded X86 SBC'er med standard I/O-stik foran og bagpå for at spare ekspeditionstid og reducere omkostninger, hvilket gør implementeringen endnu nemmere. Alle industrielle bundkort er designet til at give ensartet og pålidelig ydeevne i barske og robuste miljøer. Touchfly industrielle bundkort er nemme at tilpasse og tilbyder den fleksibilitet, der er nødvendig for at implementere inden for eksisterende rammer og infrastruktur med minimal påvirkning eller vedligeholdelse i henhold til dine krav.
- Integreret x86 SBC – Alle vigtige komponenter indbygget, med brugerdefineret hukommelse og lagerplads.
- Fleksibel x86 enkeltkortcomputer – Installer din egen hukommelse og lagerplads, eller lad os forudkonfigurere.
- Højtydende x86 SBC – Ideel til industriel automation og indlejrede systemer med fleksible hardwaremuligheder.
- Brugerdefinerbar x86 SBC – Brugerdefinerbare eller forudkonfigurerede hukommelses- og lagermuligheder tilgængelige.
Send Tilbudsanmodning
Bundkorttype:
Indlejrede X86 SBC'er
Indlejrede X86 SBC'er
Obligatoriske felter er markeret med *. Vi svarer inden for 12 timer.
Indlejret X86 SBC baseret på Intel X86-arkitektur
Touchfly-bundkort baseret på X86-arkitektur er den perfekte kombination af kompakt størrelse og høj ydeevne. Touchfly X86-bundkort tilbyder et bredt udvalg af konfigurationer, fra I/O i fuld størrelse til at forbinde til flere enheder, til lavprofildesigns bygget til at passe ind i trange rum med lille belastning. Touchfly X86-bundkort tilbyder også en række processorer, herunder 4., 6., 7., 8., 10. og 12. generations Intel® Core™-processorer (tidligere Alder Lake/Raptor Lake) og Intel® Celeron® J4125, J1900, J6412 for at levere den bedst mulige ydeevne. Touchfly X86-bundkort tilbyder udvidelsesmuligheder med en række tilslutninger, herunder M.2, mPCIe Mini-Card og mSATA. Touchfly Embedded X86 SBC'er har omfattende funktionelle grænseflader og er kompatible med flere typer skærme. Med stærkere ydeevne, hurtigere hastighed og kompatibilitet med multifunktionelle grænseflader er det dit bedste valg inden for menneske-computer-interaktion, intelligente terminaler og industrielle kontrolprojekter. Anvendes hovedsageligt inden for finans, detailhandel, lægehjælp, integrerede maskiner, reklamemaskiner, industriel computer og andre områder.
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-J1900B
SATA 3.0
4G
Dobbelt Gigabit
1080P 4K
Uden ventilator
LVDS/EDP
150 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN7/10 Ubuntu18.04.6 20.04.1 20.04.3 20.04.4 22.04, Centos7.4/7.8/7.9, Redhat7.4, Debian11.6
Bundkortkonfiguration
- Intel® Celeron® J1900, Basisfrekvens: 2,3 GHz 1,99 G, Quad-Core, Intel HD Graphics, Intel Bay Trail
- Standard 2 GB DDR3 1333/1600M (maksimal understøttelse 8 GB), HDD: SATA2.0*1 (Understøtter 500G, 1T, 2T HDD) SSD: MSATA*1 (Understøtter 32G/64G/128G/256G/512G SSD)
- 1*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps (valgfri dobbelt Gigabit)
- Dobbelt LVDS eller dobbelt eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-kamera
- 6*USB2.0 (kystlinje 2, ben 4), 2*USB3.0 (kystlinje 2 stk.), 3G/4G
- RS232*2, RS485*1, TTL*2, CAN-port*1
- 8*GPIO (input/output) 2*SIM/TF/USB
- Bred Temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- Dobbelte LVDS-grænseflader Valgfri
- Dobbelte eDP-grænseflader Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Celeron omkostningseffektiv bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-J4125A
SATA 3.0
DDR4
Dobbelt Gigabit
1080P 4K
Uden ventilator
LVDS/EDP
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN10/11 Ubuntu18.04.6 20.04.1 20.04.3 20.04.4 22.04, Centos7.8/8.4/7.9, Redhat7.4, Debian11.6
Bundkortkonfiguration
- Intel® Celeron® J4125, frekvens: 2,0 GHz, Quad-Core, Intel UHD Graphics 600, intel gemini lake refresh-processorer
- Understøtter DDR4-2400 MHz, 1*SO-DIMM-slot, op til 8 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA + 8 MB flash
- 2*1000M Ethernet-grænseflader, 1*1000M Ethernet-grænseflader valgfri, 2,4/5 GHz WIFI + Bluetooth 5.0 / 4G
- Dobbelt LVDS eller dobbelt eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-kamera
- 2*USB3.0; 2*USB2.0 standardgrænseflade 4*USB2.0-headere.
- 6*serielle stik: 1*fuld linje RS232; 4*2 linjer RS232; 1*RS485/RS422/fuld linje RS232 valgfri, GPS
- 8*GPIO (input/output) 2*SIM/TF/USB
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- Dobbelte LVDS-grænseflader Valgfri
- Dobbelte eDP-grænseflader Valgfri
- Enkelt eDP-grænseflade Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Celeron omkostningseffektiv bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-J6412
SATA 3.0
M.2
2*1000M Ethernet
4G
Uden ventilator
Dobbelt LVDS
Dobbelt eDP
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN10/11 Ubuntu18.04.6 20.04.1 20.04.3 20.04.4 22.04, Centos7.8/8.4/7.9, Redhat7.4, Debian11.6
Bundkortkonfiguration
- Intel® Celeron® J6412, Basisfrekvens: 2,0 GHz, Quad-Core, Intel UHD Graphics 16 EU'er, Intel Elkhart Lake
- Understøtter DDR4-3200 MHz, 1*SO-DIMM-slot, Op Til 16 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA
- 2*1000M Ethernet-grænseflader, 4G, Ethernet, WiFi/Bluetooth-understøttelse, Udvidelse af trådløse eksterne enheder
- Dobbelt LVDS eller dobbelt eDP, MIPI, HDMI*1, MIPI-kamera
- 6*USB2.0 (kystlinje 2, ben 4); 2*USB3.0 (kystlinje 2, ben 2)
- 1*RS232/RS422/RS485 ombygning
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF uSB hovedtelefonmikrofon
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- Dobbelte LVDS-grænseflader Valgfri
- Dobbelte eDP-grænseflader Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Celeron omkostningseffektiv bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I7 12. Generation
SATA 3.0
M.2
2*1000M Ethernet
5G
Uden ventilator
PCIE 4X *1
Type-c
DP
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN10/11 Ubuntu20.04/22.04 Redhat8.7Debian12.2Linux-Mint
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I7-1255U, hovedfrekvens: 1,7 GHz, 10 kerner og 12 tråde, Intel Iris Xe Graphics 96, Intel Alder Lake-processorer
- 1*NB-DDR4-hukommelse, understøtter 2133/2400/2666/2933/3200MHz Hukommelse, understøtter op til 32 GB; 1*SATA3.0 + 1*M.2
- 2*10M/100M/1000M adaptiv Ethernet, 4G/5G, WiFi/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløse eksterne enheder
- Dobbelt LVDS eller dobbelt eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- USB 2.0*6; 2*type-c; USB 3.0*4
- 6*RS232/RS422/RS485 interkonvertering
- 8*GPIO (input/output), 1*PCIE 4X, 2*SIM TF USB MIC
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS + eDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration med 5G
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I5 12. Generation
SATA 3.0
M.2
2*1000M Ethernet
5G
Uden ventilator
PCIE 4X *1
Type-c
DP
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN10/11 Ubuntu20.04/22.04 Redhat8.7Debian12.2Linux-Mint
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I5-1235U, hovedfrekvens: 1,3 GHz, 10 kerner og 12 tråde, Intel Iris Xe Graphics 80, Intel Alder Lake-processorer
- 1*NB-DDR4-hukommelse, understøtter 2133/2400/2666/2933/3200MHz Hukommelse, understøtter op til 32 GB; 1*SATA3.0 + 1*M.2
- 2*10M/100M/1000M adaptiv Ethernet, 4G/5G, WiFi/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløse eksterne enheder
- Dobbelt LVDS eller dobbelt eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- USB 2.0*6; 2*type-c; USB 3.0*4
- 6*RS232/RS422/RS485 interkonvertering
- 8*GPIO (input/output), 1*PCIE 4X, 2*SIM TF USB MIC
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- Enkelt eDP Valgfri
- Enkelt LVDS Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration med 5G
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I3 12. Generation
SATA 3.0
M.2
2*1000M Ethernet
5G
Uden ventilator
PCIE 4X *1
Type-c
DP
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN10/11 Ubuntu20.04/22.04 Redhat8.7Debian12.2Linux-Mint
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I3-1215U, hovedfrekvens: 1,2 GHz, 10 kerner og 12 tråde, Intel Iris Xe Graphics 64, Intel Alder Lake-processorer
- 1*NB-DDR4-hukommelse, understøtter 2133/2400/2666/2933/3200MHz Hukommelse, understøtter op til 32 GB; 1*SATA3.0 + 1*M.2
- 2*10M/100M/1000M adaptiv Ethernet, 4G/5G, WiFi/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløse eksterne enheder
- Dobbelt LVDS eller dobbelt eDP, VGA, HDMI (1920*1080 60Hz)
- USB 2.0*6; 2*type-c; USB 3.0*4
- 6*RS232/RS422/RS485 interkonvertering
- 8*GPIO (input/output), 1*PCIE 4X, 2*SIM TF USB MIC
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS+EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration med 5G
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I7 10. Generation
SATA 3.0
M.2
2*1000M Ethernet
4G
Uden ventilator
2 * SO-DIMM-stik
1080P 4K
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I7-10510U, hovedfrekvens: 1,8 GHz, 4 kerner og 8 tråde, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
- Understøtter DDR4-2133, 2*SO-DIMM-slot, Op Til 64 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA + 1*M.2
- 2*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps, 3G/4G, dual-band WIFI/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløst perifert udstyr
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4*USB2.0 (kystlinje 2, 2 ben); 4*USB3.0 (kystlinje 2, 2 ben)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485 omkobling
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF USB MIC
- Bred Temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS Valgfri
- EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I5 10. Generation
SATA 3.0
M.2
2*1000M Ethernet
4G
Uden ventilator
2 * SO-DIMM-stik
1080P 4K
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I5-10210U, hovedfrekvens: 1,6 GHz, 4 kerner og 8 tråde, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
- Understøtter DDR4-2133, 2*SO-DIMM-slot, Op Til 64 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA + 1*M.2
- 2*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps, 3G/4G, dual-band WIFI/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløst perifert udstyr
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4*USB2.0 (kystlinje 2, 2 ben); 4*USB3.0 (kystlinje 2, 2 ben)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485 omkobling
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF USB MIC
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS Valgfri
- EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I3 10. Generation
SATA 3.0
M.2
2*1000M Ethernet
4G
Uden ventilator
2 * SO-DIMM-stik
1080P 4K
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I3-10110U, hovedfrekvens: 2,1 GHz, dobbeltkerner og 4 tråde, Intel UHD Graphics 620, Intel Comet Lake
- Understøtter DDR4-2133, 2*SO-DIMM-slot, Op Til 64 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA + 1*M.2
- 2*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps, 3G/4G, dual-band WIFI/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløst perifert udstyr
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4*USB2.0 (kystlinje 2, 2 ben); 4*USB3.0 (kystlinje 2, 2 ben)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485 omkobling
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF USB MIC
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS Valgfri
- EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I7 8. Generation
SATA 3.0
M.2
2*1000M Ethernet
4G
Uden ventilator
2 * SO-DIMM-stik
1080P 4K
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I7-8565U, hovedfrekvens: 1,8 GHz, 4 kerner og 8 tråde, Intel UHD Graphics 620, intel whiskey lake-processorer
- Understøtter DDR4-2133, 2*SO-DIMM-slot, Op Til 64 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA + 1*M.2
- 2*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps, 3G/4G, dual-band WIFI/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløst perifert udstyr
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4*USB2.0 (kystlinje 2, 2 ben); 4*USB3.0 (kystlinje 2, 2 ben)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485 omkobling
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF USB MIC
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS Valgfri
- EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I5 8. Generation
SATA 3.0
M.2
2*1000M Ethernet
4G
Uden ventilator
2 * SO-DIMM-stik
1080P 4K
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I5-6200U, hovedfrekvens: 2,3 GHz, dobbeltkerner og 4 tråde, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake-processorer
- Understøtter DDR4-2133, 2*SO-DIMM-slot, Op Til 64 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA + 1*M.2
- 2*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps, 3G/4G, dual-band WIFI/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløst perifert udstyr
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4*USB2.0 (kystlinje 2, 2 ben); 4*USB3.0 (kystlinje 2, 2 ben)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485 omkobling
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF USB MIC
- Bred Temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS Valgfri
- EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I3 8. Generation
SATA 3.0
M.2
2*1000M Ethernet
4G
Uden ventilator
2 * SO-DIMM-stik
1080P 4K
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN10/11, Ubuntu20.04.4,22.04, Centos7.4 7.8 7.9; Redhat7.4; Debian11.4 11.6
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I3-6100U, hovedfrekvens: 2,3 GHz, dobbeltkerner og 4 tråde, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake-processorer
- Understøtter DDR4-2133, 2*SO-DIMM-slot, Op Til 64 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA + 1*M.2
- 2*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps, 3G/4G, dual-band WIFI/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløst perifert udstyr
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4*USB2.0 (kystlinje 2, 2 ben); 4*USB3.0 (kystlinje 2, 2 ben)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485 omkobling
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF USB MIC
- Bred Temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS Valgfri
- EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I7 6. Generation
SATA 3.0
MSATA+M.2
2*1000M Ethernet
4G
USB 3.0
1080P 4K
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN7/10 Ubuntu20.04.3/20.04.4/22.04 Centos7.6/7.8/7.9 Redhat7.4 Debian11.6,Linux-Mint
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I7-6500U, hovedfrekvens: 2,5 GHz, dobbeltkerner og 4 tråde, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake-processorer
- Understøtter DDR4-2133, 2*SO-DIMM-slot, Op Til 64 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA + 1*M.2
- 2*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps, 3G/4G, dual-band WIFI/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløst perifert udstyr
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4*USB2.0 (kystlinje 2, 2 ben); 4*USB3.0 (kystlinje 2, 2 ben)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485 omkobling
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF USB MIC
- Bred temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS Valgfri
- EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I5 6. Generation
SATA 3.0
MSATA+M.2
2*1000M Ethernet
4G
USB 3.0
1080P 4K
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN7/10 Ubuntu20.04.3/20.04.4/22.04 Centos7.6/7.8/7.9 Redhat7.4 Debian11.6,Linux-Mint
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I5-6200U, hovedfrekvens: 2,3 GHz, dobbeltkerner og 4 tråde, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake-processorer
- Understøtter DDR4-2133, 2*SO-DIMM-slot, Op Til 64 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA + 1*M.2
- 2*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps, 3G/4G, dual-band WIFI/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløst perifert udstyr
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4*USB2.0 (kystlinje 2, 2 ben); 4*USB3.0 (kystlinje 2, 2 ben)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485 omkobling
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF USB MIC
- Bred Temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS Valgfri
- EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I3 6. Generation
SATA 3.0
MSATA+M.2
2*1000M Ethernet
4G
USB 3.0
1080P 4K
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
WIN7/10 Ubuntu20.04.3/20.04.4/22.04 Centos7.6/7.8/7.9 Redhat7.4 Debian11.6,Linux-Mint
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I3-6100U, hovedfrekvens: 2,3 GHz, dobbeltkerner og 4 tråde, Intel Iris Graphics 520, Intel Skylake-processorer
- Understøtter DDR4-2133, 2*SO-DIMM-slot, Op Til 64 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA + 1*M.2
- 2*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps, 3G/4G, dual-band WIFI/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløst perifert udstyr
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4*USB2.0 (kystlinje 2, 2 ben); 4*USB3.0 (kystlinje 2, 2 ben)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485 omkobling
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF USB MIC
- Bred Temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS Valgfri
- EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I5 4. Generation
SATA 3.0
MSATA
2*1000M Ethernet
4G
USB 3.0
Dobbeltskærmsvisning
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
windows 7/10, Linux
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I5-4200U, hovedfrekvens: 1,6 GHz, dobbeltkerner og 4 tråde, Intel HD Graphics 4400, Intel Haswell-processor
- Understøtter DDR3-1600 MHz, 1*SO-DIMM-slot, Op Til 8 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA
- 2*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps, 3G/4G, 2.4G/5G WIFI+ Bluetooth 5.0/4G
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2160 30Hz)
- 2*USB3.0 standardgrænseflader; 2*USB2.0 standardgrænseflade, 4*USB2.0 pinholder
- 6*serielt stik; 1*RS232; 4* dobbelttråds seriel port; Én RS485/RS422/fuld RS232 er valgfri.
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF USB MIC
- Bred Temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS Valgfri
- EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration
Touchfly industriel bundkortmodel
CX-I3 4. Generation
SATA 3.0
MSATA
2*1000M Ethernet
4G
USB 3.0
Dobbeltskærmsvisning
160 mm * 110 mm * 27 mm
Indlejret X86 SBC
Operativsystem
windows 7/10, Linux
Bundkortkonfiguration
- Intel® Core® I3-I3-4005U, hovedfrekvens: 1,7 GHz, dobbeltkerner og 4 tråde, Intel HD Graphics 4400, Intel Haswell-processor
- Understøtter DDR4-2133, 2*SO-DIMM-slot, Op Til 64 GB; 1*SATA3.0 + 1*mSATA + 1*M.2
- 2*Realtek PCI-E NIC RTL8111H til 1000 Mbps, 3G/4G, dual-band WIFI/Bluetooth-understøttelse, udvidelse af trådløst perifert udstyr
- LVDS, eDP, VGA, HDMI (4096*2304 24Hz)
- 4*USB2.0 (kystlinje 2, ben 2); 4*USB3.0 (kystlinje 2, ben 2)
- 6*RS232/1*RS422/1*RS485 omkobling
- 8*GPIO (input/output), 2*SIM TF USB MIC
- Bred Temperatur -20℃~70℃, DC 12V~36V; ESD: ±4KV; Luft: ±8KV; Luftfugtighed: 5%~95%
Teknisk Support
- Hukommelse, Wifi-modul, 4G-modul, konform maling, CPU-køling, brugerdefineret boot-logo og andre regelmæssige opgraderinger.
- Bundkortets perifere komponenter.
Bundkortet er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk panel-pc, køretøjsmonteret panel-pc, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejret enhedsterminal, åben ramme-panel-pc, robot, kunstig intelligens, tingenes internet, salgsautomat, industriel automationsudstyrsterminal, digital skiltningstavle, detektionsudstyrsterminal...
Fabrikspris
- LVDS Valgfri
- EDP Valgfri
Ovenstående tilbud inkluderer ikke prisen på harddisk og hukommelse
X86-arkitekturbaseret Intel I-serie bundkortkonfiguration
Indlejrede X86 SBC-kabinetter
Touchfly Embedded X86 SBC er blevet masseproduceret og brugt i følgende produkter:
Industriel panel-pc, industriel mini-pc, industriel server-pc, medicinsk pc, køretøjsmonterede tablets, ansigtsgenkendelsesterminaler, indlejrede enhedsterminaler, åbne tabletcomputere, robotter, kunstig intelligens, Internet of Things, salgsautomater, industriel automatisering Udstyrsterminaler, digital skiltning, testudstyrsterminaler, POS-maskine, hæveautomat, selvbetjeningsterminaler til billetsalg...
Industriel panel-pc- Ansigtsgenkendelsesterminaler
- Industriel Stationær Pc
- Industriel Android-tablet
- AI-maskine
- Salgsautomat
- IoT Panel PC
- Robot
- Industriel mini-pc
- Medicinsk panel-pc
- CNC-maskinepanel
- Indbygget panel-pc
- POS-maskine
- Hæveautomat
- Køretøjsmonteret Terminal
- Digital skiltning
- Reklamemaskine
- Selvbetjeningsbilletter
