Touchfly JWS3288-F industrielt bundkort RK3288 quad-core cortex-A17 64-bit high-definition skærm
JWS3288-F
Touchfly JWS3288-F industrielt bundkort RK3288, quad-core cortex-A17 64-bit lavstrøms CPU high-definition display android 7.1
Fabrikant
Berøringsflue
Bundkortmodel
JWS3288-F
Bundkortstørrelse
121,67 mm x 81,28 mm
Kategori
Android Industrielt Bundkort
CPU
RK3288, firekernet, 1,8 GHz, Android 7.1/10.0
GPU
ARM Mail-T764 2EE GPU
Hukommelse
2G (16G valgfrit)
Opbevaring
EMMC 32GB
ROM
4KB EEPROM (det er valgfrit, men er som standard ikke monteret)
Opløsning
4K/60Hz
OS
Android 7.1
MIPI
MIPI*1, understøtter 1080P@60Hz
USB
USB3.0*2 (VÆRT*1, OTG*1)
Seriel Port
TTL*3
Ethernet
10M/100M Ethernet-tilpasning
WIFI, BT
Indbygget WIFI med dobbelt frekvens, BT4.0
LVDS
LVDS*1, understøtter enkelt-/dobbeltkanal 50/60Hz LCD
eDP
Maksimal opløsning er 4K 3840*2160
Send Tilbudsanmodning
Bundkortmodel: JWS3288-F
Obligatoriske felter er markeret med *. Vi svarer inden for 12 timer.
Om JWS3288-F Bundkort
JWS3288-F bruger Rockchip RK3288 Cortex-A17 quad-core processor, udstyret med Android 7.1-system, hovedfrekvensen er op til 1,8 gHz, Hvilket Giver kraftfuld ydeevne. Den Anvender Mali-T764 gPU, Understøtter 4K, h.265 hard Dekodning. uanset om det er spil, Løberesultater eller afkodningen er den førsteklasses, og den er dit bedste valg til menneske-computer-interaktion og industrielle kontrolprojekter.
Udsøgt og lille, Stærk indre kerne
Gælder for små smarte displayterminaludstyr: ansigtsgenkendelsesmaskine, selvbetjeningsbetaling, smart adgangskontrol, port osv.
4K HDMI-videodekodning
4K 3840 x 2160 dekodningsopløsning, EMMC 8G indbygget hukommelse, understøtter LCD-skærme med forskellige LVDS/eDP-grænseflader og forskellige størrelser
Gigabit-Ethernet
Fuld overspændingsbeskyttelse, lavere processorforbrug, forbedret netværksstabilitet, større transmissionskapacitet.
API-grænsefladefejlfindingskode
Understøtter sekundær app-udvikling, indbygget professionel fjernvedligeholdelsessoftware, omfattende API-grænseflader.
Flere sikkerhedsbeskyttelser
Overholder brede temperaturstandarder (-10℃~60℃), brede spændingsstandarder (DC12V~36V), EMI/EMC-niveauer mod interferens og ESD-standarder mod statisk elektricitet. Uafhængig forskning og udvikling af bundkort, udvalgte dele og teknisk godkendelse.
